UV固化型粘着性硅酮组合物及其片材、光半导体装置及其制造方法

摘要

本发明是一种UV固化型粘着性硅酮组合物，包含：(A)树脂结构有机聚硅氧烷，它是由R¹SiO_3/2、R²₂SiO_2/2'及R³_aR⁴_bSiO_{(4－a－b)/2}单元所组成（R⁴为乙烯基或烯丙基），并包含R²₂SiO_2/2单元连续重复5～300个的结构；(B)树脂结构有机氢聚硅氧烷，它是由R¹SiO_3/2、R²₂SiO_2/2、及R³_cH_dSiO_{(4－c－d)/2}单元所组成，并包含R²₂SiO_2/2单元连续重复5～300个的结构；及，(C)光活性型催化剂；并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。由此，提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物，容易操作，可以容易地仅于所需部分形成固化层。

主权项

一种光半导体装置的制造方法，其特征在于，其包括：小片化工序，该小片化工序将UV固化型粘着性硅酮组合物片材进行小片化，所述UV固化型粘着性硅酮组合物片材是将UV固化型粘着性硅酮组合物成型为片材状而成；配置工序，该配置工序将该小片化的UV固化型粘着性硅酮组合物片材配置于光半导体元件表面；微影制程工序，该微影制程工序隔着光掩膜对前述UV固化型粘着性硅酮组合物片材照射UV；溶解显影工序，该溶解显影工序利用溶剂将前述UV固化型粘着性硅酮组合物片材的未固化部分溶解显影；加热固化工序；前述UV固化型粘着性硅酮组合物含有：(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，它是由R¹SiO_3/2单元、R²₂SiO_2/2单元、及R³_aR⁴_bSiO_{(4－a－b)/2}单元所组成，并且，此处，R¹、R²、及R³独立表示羟基、甲基、乙基、丙基、环己基、及苯基中的任一个，R⁴表示乙烯基或烯丙基，a为0、1或2，b为1、2或3，且a+b为2或3，并且，包含上述R²₂SiO_2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；(B)树脂结构的有机氢聚硅氧烷，它是由R¹SiO_3/2单元、R²₂SiO_2/2单元、及R³_cH_dSiO_{(4－c－d)/2}单元所组成，并且，此处，R¹、R²及R³独立如上所述，c为0、1或2，d为1或2，且c+d为2或3，并且，包含上述R²₂SiO_2/2单元的至少一部分连续重复而成且重复数为5～300个的结构；及，(C)光活性型催化剂；并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。