发明名称 METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR EPITAXIAL WAFER AND SEMICONDUCTOR EPITAXIAL WAFER
摘要 본 발명은, 실리콘계 기판 상에 반도체층을 에피택셜 성장시켜, 에피택셜 웨이퍼를 제작하는 공정과, 상기 제작된 에피택셜 웨이퍼의 외주부를 관찰하는 관찰공정과, 상기 관찰공정에 있어서 관찰된 크랙, 에피택셜층 박리, 및, 반응 흔적의 부분을 제거하는 제거공정을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 에피택셜 웨이퍼의 제조방법이다. 이에 따라, 완전한 크랙프리의 반도체 에피택셜 웨이퍼를 얻을 수 있는 반도체 에피택셜 웨이퍼의 제조방법이 제공된다.
申请公布号 KR20160130763(A) 申请公布日期 2016.11.14
申请号 KR20167024269 申请日期 2015.02.10
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 发明人 HAGIMOTO KAZUNORI;SHINOMIYA MASARU;TSUCHIYA KEITARO;GOTO HIROKAZU;SATO KEN;SHIKAUCHI HIROSHI;KOBAYASHI SHOICHI;KURIMOTO HIROTAKA
分类号 H01L21/02;C30B25/00;H01L21/66 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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