| 发明名称 |
PATTERN BETWEEN PATTERN FOR LOW PROFILE SUBSTRATE |
| 摘要 |
제 1 패터닝된 금속 층 사이에 형성되는 제 2 패터닝된 금속 층을 포함하는 집적 회로(IC) 기판이 개시된다. 제 1 패터닝된 금속 층 상에 형성된 유전체 층은 2개의 금속 층들을 분리시킨다. 유전체 층 및 제 2 패터닝된 금속 층 상에 비-전도성 층이 형성된다. |
| 申请公布号 |
KR20160145572(A) |
申请公布日期 |
2016.12.20 |
| 申请号 |
KR20167028148 |
申请日期 |
2015.04.10 |
| 申请人 |
퀄컴 인코포레이티드 |
发明人 |
위, 홍복;김, 친관;김, 동욱;이, 재식;황, 규평;송, 영규 |
| 分类号 |
H01L21/768;H01L21/3213;H01L21/48;H01L23/498;H01L23/528;H01L23/532 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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