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经营范围
发明名称
积体电路测试专用之弹簧测试针改良构造
摘要
申请公布号
TW043655
申请公布日期
1982.05.01
申请号
TW06922576
申请日期
1980.05.28
申请人
黄介崇
发明人
黄介崇
分类号
H01R11/20
主分类号
H01R11/20
代理机构
代理人
石麒 台北巿松江路十一号三楼
主权项
1﹒一种专用以测试积体电路之弹簧测试针改良构造,于一两端开口之外套筒内,藉一弹簧作用使针本体可在套筒内作上下有限度之按压伸缩,而利用套筒上之凸缘可直接安插于测试台基座上之特定孔内而挡卡固定住,并可将导线直接连接于针本体之底端作测试显示用,而不须另件来使测试针固定或接导线用,达到简便之目的,为其特征者。
地址
板桥巿重庆路67巷12号2楼
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