发明名称 利用先导搅炼之瞬间嵌接方法及装置
摘要
申请公布号 TW044180 申请公布日期 1982.06.01
申请号 TW06911032 申请日期 1980.04.10
申请人 罗德公司 发明人 史蒂芬奥格斯特安吉尔
分类号 B23K37/00 主分类号 B23K37/00
代理机构 代理人 郑自添 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1﹒金属工作件表面之点嵌接方注,包括(A)将先导氧气流冲击于至少达氧气点火温度之工作件部份,该先导氧气流比所需嵌接切削之宽度为狭;(B)造成该工作件与该先导氧气流间之相对运动,以便沿工作件表面选定之路径,连续产生熔化金属之先导搅炼;(c)令该先导搅炼与高强度氧气流接触,以便当该搅炼到达欲点嵌接于该工作件表面上之区域时,将搅炼分布至预定之宽度;以及(D)利用嵌接氧气流冲击于分布搅炼上,以嵌接该区域,该嵌接氧气流系比先导氧气流为宽者。2﹒如请求专利部分第1项之方法,其中,工作件之该部份,系在其熔点者。3﹒如请求专利部分第1或2项之方法,又包括如下步骤;(E)在选定区域已经嵌接后,即关闭嵌接氧气流,同时继续造成工作件与先导氧气流间之相对运动,以便沿工作件表面上之选定路径,继续产生熔化金属之先导搅炼;以及(F)当先导搅炼遇到欲嵌接之另一区域,即重复步骤(c)和(D)者。4﹒如请求专利部分第1或2项之方法,其中,该搅炼之特征为约10至约20mm宽,而其中,该嵌接氧气流使扩大后之搅炼宽度成为约100mm至约300mm宽者。5﹒如请求专利部分第1或2项之方法,其中,该工作件之起初温度在760℃以下,先导氧气流之强度自40至70SCMH/cm2喷嘴排放面积,嵌接氧气流强度目70至100SCMH/cm2喷嘴排放面积而高强度氧气流之强度自100至200SCMH/cm2喷嘴排放面积者。6﹒如请求专利部分第3﹒项之方法,其中,该工作件之起初温度在760℃以下,先导氧气流之强度自40至70SCMH/cm2喷嘴排放面积。嵌接氧气流强度自70至100SCMH/cm2喷嘴排放面积,而高强度氧气流之强度自100至200SCMH/cm2喷嘴排放面积者。7﹒如请求专利部分第4项之方法,其中,该工作件之起初温度在760℃以下,先导氧气流之强度自40至70SCME/cm2喷嘴排放面积,嵌接氧气流之强度自70至100SCMH/cm2喷嘴排放面积,而高强度氧气流之强度自100至200SCMH/cm2喷嘴排放面积者。8﹒如请求专利部分第1或2项之方法,其中,该工作件之起初温度在760℃以上,先导氧气流之强度自30至45SCMH/cm2喷嘴排放面积,嵌接氧气流之强度自45至70SCMH/cm2喷嘴排放面积,而高强度氧气流之强度自70至150SCMH/cm2喷嘴排放面积者。9﹒如请求专利部分第3﹒项之方法,其中,该工作件之起初温度在760℃以上,先导氧气流之强度自30至45SCMH/Cm2喷嘴排放面积,嵌接氧气流之强度自45至70SCMH/cm2喷嘴排放面积,而高强度氧气流之强度自70至150SCMH/cm2喷嘴排放面积者。10﹒如请求专利部分第4﹒项之方法,其中,该工作件之起初温度在760℃以上,先导氧气流之强度自30至45SCMH/cm2喷嘴排放面积,嵌接氧气流之强度自的至70SCMH/cm2喷嘴排放面积,两高强度氧气流之强度自70至150SCMH/cm2喷嘴排放面积者。11﹒金属工作件表面之点嵌接方法,包括(A)将先导氧气流冲击于至少达氧气点火温度之工作件部份,因而提供热化学反应;(B)造成工作件与先导氧气流间之相对运动,以便沿工作件表面选定之路径,连续产生宽约10-30mm之熔态金属的先导搅炼;(C)令先导搅炼与第一强度比嵌接氧气流强度为高之氧气流接触,以便当搅炼到达欲点嵌接于工作件上之区域时,可将搅炼分布至约100至300mm之领定宽度;(D)在搅炼分布至预定宽度时,将步骤(C)之该氧气流第一强度,降至嵌接氧气流强度以下之第二强度;以及(E)利用嵌接氧气流冲击于分布搅炼上,以嵌接该区域者。12﹒如请求专利部分第11项之方法,其中,该步骤(C)具有第一强度之氧气流,垂直其中心轴线之截面形状,使其形象因素自4至约25者。13﹒如请求专利部分第11或12项之方法,其中,在步骤(D)内,该氧气流之第二强度,实质上为零者。14﹒如请求专利部分第11或12项之方法,其中,步骤(C)中具有第一强度之氧气流,在热化学反应之前,与熔化金属之先导搅炼接触者。11﹒如请求专利部分第11或12项之方法,其中,该步骤(C)中具有第一强度之氧气流,系自一位置集中于接触该先导搅炼,使该流中心轴线与工作件表面形成之夹角,以垂直于工作件表面之平面测量,介于约300至800之间者。16﹒如请求专利部分第15项之方法,其中,该平面系与嵌接方向平行者。17﹒如请求专利部分第15项之方法,其中,该夹角介于约50至600之间者。18﹒点嵌接装置,包括:(A)将金属工作件表面一部份提高到至少其氧气点火温度之机构;(B)将先导氧气流集中于该受热部份以形成并连续维持先导搅炼之机构,该机构可排放比所需点嵌接切削宽度为狭之氧气流;(c)将该搅炼分布至预定宽度之机构,该机构可排放集中于该先导搅炼之高强度氧气流;以及(D)产生比该先导搅炼为宽之点嵌接切削的机构,该机构可排放集中于该分布搅炼之嵌接氧气流者。(E)产生该点嵌接切削之机构,包括由上预热块件之下表面和下预热块件之上表面所形成的有长孔喷嘴者。
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