发明名称 积体电路(IC)插座新型
摘要
申请公布号 TW046879 申请公布日期 1982.10.01
申请号 TW07121798 申请日期 1982.04.12
申请人 玮湅企业有限公司 发明人 邱垂南
分类号 H01R13/436 主分类号 H01R13/436
代理机构 代理人
主权项 1.一种积体电路的插座,由弹片及工业塑胶经模具装配组合而成的(如图示),与IC倒接触点是以弹片折湾角度点为接触点。稳定是用弹片背面四点采凸型且反方向而配合塑胶槽设计,其中下二点附有倒刺功能,塑胶与弹片组合后,低部是密合无空隙,在脚部设右凸型补强直到接近脚跟。2.依据请求专利部份第1.项所述之弹片与塑胶槽的结构,弹片系采背面四点凸型且反方向配合沟槽,使弹片背部(面)紧贴于塑胶。3.依据请求专利部份第1.项所述之弹片背面其中下二点附有倒刺功能,装配时易进而不易脱落为其特征。4.依据请求专利部份第1.项所述之弹片与塑胶之组合,其中塑胶低部有凹槽,当弹片装置后,塑胶、弹片使之紧密插合无空隙为其特征。
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