在基板上均匀金属化的装置及方法

摘要

本发明揭露了在基板上均匀金属化的装置及方法。根据本发明的一实施例，提出的在基板上均匀金属化的装置包括：浸入式腔体、至少一组电极、基板固持装置、至少一个超声波或兆声波装置及反射板以及旋转驱动装置。浸入式腔体盛放至少一种金属盐电解液。至少一组电极与一个独立电源相连接。基板固持装置固持至少一块基板，并且该基板固持装置与基板可导电的一面电连接，基板可导电的一面面向一个电极。至少一个超声波或兆声波装置及反射板被平行地设置，以在浸入式腔体内形成超声波或兆声波驻波。旋转驱动装置带动基板固持装置绕着其轴线在驻波区域内旋转，以使在累积时间内，基板表面获得均匀的声能强度分布。

主权项

一种在基板上均匀金属化的装置，其特征在于，包括：浸入式腔体，盛放至少一种金属盐电解液；至少一组电极，与一个独立电源相连接；基板固持装置，固持至少一块基板，并且该基板固持装置与基板可导电的一面电连接，基板可导电的一面面向一个电极；至少一个超声波或兆声波装置及反射板被平行地设置，以在浸入式腔体内形成超声波或兆声波驻波；以及旋转驱动装置，带动基板固持装置绕着其轴线在驻波区域内旋转，以使在累积时间内，基板表面获得均匀的声能强度分布。