オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法

摘要

本発明は、ハウジングを備えたオプトエレクトロニクス部品（１００）であって、ハウジングが、プラスチック材料と、少なくとも一部分がプラスチック材料（１３０）に埋め込まれている第１の導体フレーム部分（２１１）とを有する、オプトエレクトロニクス部品（１００）、に関する。このハウジングは、第１の凹部（１１０）および第２の凹部（１２０）を有する。第１の凹部において、第１の導体フレーム部分の上面の第１の上側部分は、プラスチック材料（１３０）によって覆われていない。第２の凹部において、第１の導体フレーム部分の上面の第２の上側部分は、プラスチック材料によって覆われていない。第１の凹部と第２の凹部は、プラスチック材料の一部分（１３１）によって互いに隔てられている。第１の凹部の中にオプトエレクトロニクス半導体チップ（３００）が配置されており、第２の凹部の中にはオプトエレクトロニクス半導体チップが配置されていない。