| 主权项 |
1﹒一种含有导电性连结物(55)施加于非方向性塑胶基座(52)上并附着于其上面之分层熔丝(15),其中该基座因响应低过电流状况而变形及破裂而该导电性连结物因响应高过电流状况而分裂。2﹒依据请求专利部份第1项所述之分层熔丝,其中该基座是一种热塑材料。3﹒依据请求专利部份第1项所述之分层熔丝,其中该基座选用内含聚苯乙烯及多元酯在内之类别。4﹒依据请求专利部份第1项所述之分层 熔丝,其中该基座是﹒001及﹒01寸厚。5﹒依据请求专利部份第1项所述之分层熔丝,其中该导电性连结物的﹒0075─﹒002寸厚,﹒020─﹒280寸宽及﹒200寸长。6﹒依据请求专利部份第1项所述之分层熔丝,其中该熔丝装设于一个装设板上而封闭于插头内,该装设板之在校准熔丝元件之下方有一个空腔。7﹒依据请求专利部份第1项所述之分层熔丝,其中该熔丝在与导电性连结物相反的该面上尚有一层绝热隔层。8﹒依据请求专利部份第7﹒项所述之分层熔丝,其中该隔层是固着于该基座上。9﹒依据请求专利部份第7项所述之分层熔丝,其中该隔层包含一种多元酯泡沫材料。10﹒依据请求专利部份第9﹒项所述之分层熔丝,其中该隔层密度约为20磅/立方尺。11﹒依据请求专利部份第7项所述之分层熔丝,其中该隔层将该基座弹性地压入在该插头外壳内,该导电性连结物与一对端子间呈压着接触。 |
