| 摘要 |
본 발명은 탐침부와 탄성부로 이루어진 포고핀에 관한 것으로서, 구체적으로 는 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 반도체 패키지, 각종 소켓 등의 전자 부품 사이에서 전기 신호를 전달하는 포고핀을 구성하는 원통형의 상부탐침부와 탄성부 및 원통형의 하부탐침부가 일체로 연결되어 형성됨에 따라 제조공정 및 단가를 최소화할 수 있고, 탄성부가 원통형의 하부탐침부를 감싸서 형성됨에 따라 포고핀의 외경을 최소화할 수 있으며, 하부탐침부와 상부탐침부가 면접촉되도록 함으로써 전기신호의 손실과 왜곡을 최소화할 수 있으며 상부 탐침부의 이동거리와 하부 탐침부의 이동거리를 필요에 따라 별개로 선택할 수 있는 상하 탐침부 연결형 포고 핀에 관한 것이다. |
