| 主权项 |
1.可热活化之胶带之制法,该胶带为了存贮及使用便利,可以卷绕在其本身上成为卷形;该胶带包括一种耐热之挠性背材,以及在摄氏20度时非赋黏或赋黏不良之黏合层,该黏合层包括丙烯酸酯单体之一种或多种丙烯聚合物:其中之改进包括:l)丙烯酸酯单体提供黏合层的一种或多种丙烯聚合物至少50克分子百分数。2)该一种或多种丙烯聚合物具有摄氏负10度至80度的Tg 或重量平均Tg,及3)该项黏合层具有a)在摄氏20度时,具有小于75gf之「探杆黏性数値」b)至少摄氏50度之一段温度范围内,具有至少75gf之「探杆黏性数値」,在摄氏40度历30天后,该等数値依然大体上恒定,以及c)在摄氏65度时,具有至少25分钟之剪切数値,在该摄氏50度范围以内之任何温度时,与基质相接触时,该黏合层充分地黏附在乾净基质上;该法包括:a)在适当之温度压力下聚合包括丙烯酸酯单体的一种组合物;b)将该交互共聚物之溶液涂盖在一种挠性,耐热之背材上,以及c>乾燥该项涂层以产生一种热,黏滞黏合层,摄氏20度时实际上,它是非赋黏性的2.根据上述请求专利部份第1.项之可热活化的胶带之制法,其中黏合层包括一种或多种单体之丙烯共聚物,高达50克分子百分数之该共聚物是自下列各化合物中所选出之至少一种可共聚单体:丙烯酸,甲基丙烯酸,分解乌头酸,顺式丁烯二酸,顺式丁酸二酸 ,该等酸之醯胺,丙烯 ,甲基丙烯 及N-乙烯基-2-四氢咯酮。3.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,其中该项丙烯酸酯单体是自下列各化合物中所选出者:其烷基原子团具有l-8个碳原子之丙烯酸烷酯,其烷基原子团具有1-8个碳原子之甲基丙烯酸烷酯,丙烯酸龙脑基酯,甲基丙烯酸龙脑基酯,丙烯酸2-苯氧基乙酯,甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯,分解乌头酸的-一和二-甲酯及乙酯,以及顺式丁烯二醯之-一和二-甲酯及乙酯。4.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,其中苯乙烯,醋酸乙烯酯和汞乙烯占总单体之高达5克分子百分数。5.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,其中,该项黏合层于至少摄氏80度之一段温度范围内,具有至少75gf的「探杆黏性数値」。6.根据上述请求专利部份第1.或第.2项之可热活化的胶带之制法,其中,背材是塑胶薄膜,黏合层与塑胶薄膜之间有一层促进黏附力之底层。7.根据上述请求专利部份第6.项之可热活化的胶带之制法,其中,该项塑胶薄膜在纵长方向是可热收缩者。8.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,其中,该项背材是一导电性金属箔,黏合层系与该金属箔的一面相接触,金属箔的另一面上,有一低黏附力背后涂层。9.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,其中,背材是一导电性金属箔且有一具有低黏附力表面之载体织物保护该黏合层。10.根据上述请求专利部份第9.项之可热活化的胶带之制法,其中,该金层箔以线条及一或小点之图案延伸至黏合层表面;于移去载体织物时,让黏合层表面变成曝露。11.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,其中,背材是一种纤维织物,黏合刮以机械方式与背材一面上的纤维交相连接。12.根据上述请求专利部份第11.顶之可热活化的胶带之制法,在其中背材包括织制之玻璃纤维或非纤纤维布。13.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,在其中,黏合层填充有导电性粒子,该等导电粒子占黏合层之0.1至40体积百分数。14.根据上述请求专利部份第13.项之可热活化的胶带之制法,在其中,背材是一种导电性金属箔。15.根据上述请求专利部份第13.项之可热活化的胶带之制法,在其中,背材是一种塑胶薄膜,许多条狭窄,平行导电之条纹位于该塑胶薄膜上并位于黏合层下面而与它相接触。16.根据上述请求专利部份第15.项之可热活化的胶带之制法,在其中,黏合层是呈许多条纹位于每条导电条纹上,第二未经填充之可热活化的黏合层掩盖该等胶黏条纹及条纹中间之空间;该等导电粒子厚度大概为两黏合层的总厚度。17.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,在其中,背材具有低一黏附力表面以便可以将黏合层自背村中移除。18.根据上述请求专利部份第17.项之可热活化的胶带之制法,在其中,黏合剂填充有导电性粒子,该等导电粒子占黏合层之0.1至40体积百分数。19.根据上述请求专利部份第1.或第2.项之可热活化的胶带之制法,在其中,黏合层系由该一种或多种聚合物之相隔开的条纹所组成。20.根据上述请求专利部份第19.项之可热活化的胶带之制法,在其中背材是一种塑胶薄膜,有一导电性条纹位在每条胶黏条纹下面,该项黏合剂填充以导电性粒子,此等导电粒子占黏合层之0.1至40体积百分数。21.根据上述请求专利部份第19.项之可热活化的胶带之制法,在其中该隔开之条纹问的空间填充以压感性黏合剂的条纹。22.热一黏滞胶带之制法,该胶带具有一种挠性,耐热之背材;为了便利于在贮及使用,可以将它卷绕在其本身上成为卷形;又该胶带具有黏合层,在摄氏20度下实质上,该黏合层是不赋黏的;该黏合层包括主要为丙烯酸酯单体与下列数量之有机矽烷相互作用的一种丙烯酸酯一矽烷共聚物:该有机矽烷数量为以重量计,占每100份总单体之至少0.2份;该交互共聚物具有摄氏负10度至80度的Tg;该方法包括:a)在适当之温度压力下聚合包括丙烯酸单体的一种组合物,以产生具有摄氏负10度至80度Tg的内烯-酸酯聚合物;b)使该丙烯聚合物与功能反应性有机矽烷相互作用,让项有机矽烷数量为以重量计占每100份聚合物之至少0.2份;c>将所得之丙烯酸酯-矽烷交互共聚物之溶液涂覆覆在一种挠性,耐热之背村上,以及d)乾燥该项涂层以产制一种热-黏滞黏合层,摄氏20度时实际上,它是非赋黏性的。23.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,该项丙烯酸酯单体系自下列各化合物中所选出:其烷基原子团具有1一8个碳原子之丙烯酸烷酯及甲基丙烯酸烷酯;各种内烯酸龙脑基酯以及甲基丙烯酸龙脑基酯;丙烯酸及甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯;分解乌头酸的-一与二-甲酯及乙酯,以及顺武丁烯二酸-一与二-乙酯。24.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,该项内烯酸酯一矽烷交互共聚物是单体的聚合物,该聚合物中高达50克分子百分数是自下列各化合物中所选出的至少一种共聚单体:丙烯酸,甲基内烯酸,分解乌头酸,顺式丁烯二酸,顺式丁烯二酸 ,该等酸之醯胺,丙烯,甲基丙烯 以及N-乙烯基-2-四氢 咯酮。25.根据上述请求专利部份第24.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,苯乙烯,醋酸乙烯酯和氯乙烯占总单体之高达5克分子百分数。26.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,有机矽烷的数量是以重量计,占每100份总单体之O.5至4份。27.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,背材是一种塑胶薄膜在纵长之方向是可热收缩的。28.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,背材是一种导电性金属箔,黏合层系与该金属箔之一面相接触,以及金属箔的另一面上有一种低黏附力之背后涂层。29.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,背材是一种导电性金属箔,有一且有低黏附力表面之载体织物保护该黏合层。30.根据上述请求专利部份第29.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,该金属箔以线条及/或小点之图案延伸至黏合层的表面于移去敢体织物时,该黏合层表面变成曝露。31.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,背材是一种纤维状织物,黏合剂以机械力式与背材一面上的纤维相连接。32.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,黏合层填充以导电性粒子,该等导电粒子占黏合层之0.1至40体积百分数。33.根据上述请求专利部份第32.项之R-黏滞胶带之制法,在其中,背材是一种塑胶薄膜,以及许多条狭窄,平行导电之条纹位于该塑胶薄膜上,并位于黏合层下面与它接触。34.根据上述请求专利部份第33.项之热,黏滞胶带之制法,在其中,黏合层是位于每条导电条纹上方之许多条纹,第二未经填充之热-黏滞黏合层掩盖该等胶黏条及在其间之空间,该等导电粒子之厚度大概为两黏合层的总厚度。35.根据上述请求专利部份第22.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,背材具有低一黏附力表面以便可以将黏合层自背材中移出。36.根技上述请求专利部份第22.项之热.黏滞胶带之制法,在其中,黏合层系由一种或多种聚合物的相隔开条纹所组成。37.根据上述请求专利部份第36.项之热-黏滞胶带之制法,在其中,相隔开之条纹问的空间填充以压感黏合剂条纹。38.制造热一黏滞胶带的方法,包括下列各个步骤即:a)在适当之温度压力下聚合包括丙烯酸酯单体及功能反应性有机矽烷的一种组合物,该种有机矽烷数量为以重量计,占每100份总单体之0.2至4份,如此产变具有摄氏负10度至80度Tg之一种丙烯酸酯一矽烷交互共聚物。b)将该交互共聚物之溶液涂盖在一种挠性,耐热之背材上,以及c)乾燥该项涂层以产生一种热-黏滞黏合层摄氏20度时实际上,它是非赋黏性的。39.制造一种热一黏滞胶带的方法,包括下列各个步骤即:a)在适当之温度压力下聚合包括丙烯酸酯单体的一种组合物,以产生具有摄氏负10度至80度Tg的丙烯酸酯聚合物,b)使该内烯聚合物与功能反应性有机矽烷相互作用,该项有机矽烷数量为以重量计占每100份聚合物之0.2至4份,c)将所得之丙烯酸酯一矽烷交互共聚物之溶液涂覆在一种挠性,耐热之背材上,以及d)乾燥该项涂层以产制一种热一黏滞黏合层,摄氏20度时实际上,它是非赋黏性的。 |
