| 主权项 |
1.一种将搪瓷涂覆至一有孔洞的金属基材之方法,其特征为具以下步骤:(i)在各穿孔中填塞以电气绝缘材料;(ii)在基材之一表面或二表面上施以一玻璃物质涂覆物,然后;(iii)沿各孔洞之纵轴方向除去玻璃物质及绝缘物质之核心,使各孔洞中留有绝缘物质。2.根据请求专利部份第1.项中所述之方法,其特征为该绝缘物质为泥浆状。3.根据请求专利部份第1.项中所述施用搪瓷涂覆物之方法,其特征为该绝缘材料为搪瓷物质粉末,耐火物质粉末及一黏合剂之混合物。4.根据请求专利部份第1.项所述之方法,其特征为将玻璃物质施用于基材之一或各表面时,另以一步骤使之以成型带方式使用之。5.根据请求专利部份第4.项中所述之方法,其特征为更在成型带上印刷电路图形。6.根据请求专利部份第5.项中所述之方法,其特征为其中印刷步驱是在将成型带施于基材前行之。7.根据请求专利部份第7.项中所述之方法,其特征为绝线物质乃选择具有高于搪瓷物质之熔化温度者。8.根据请求专利部份第7.项中所述之方法,其特征为于可使玻璃物质熔化但不会使绝缘物质熔化的温度下,进行搪瓷基质之 烧。9.将搪瓷涂覆至一有孔洞的金属基材之装置,其特征为具有:(i)在各穿孔中填塞以电气绝缘材料之装置;(ii)在基材之一表面成二表面上施以一玻璃物质涂覆物之工具;及(iii)供沿各孔洞之纵轴方向除去玻璃物质及绝缘物质核心之装置,可使各孔洞中留有绝缘物质 |
