| 摘要 |
우수한 광학 특성 및 방열 특성이 얻어지는 이방성 도전 접착제를 제공한다. 수지 입자의 최표면에 Ag 를 주성분으로 하는 금속층이 형성된 도전성 입자 (31) 와, 도전성 입자보다 평균 입경이 작은 땜납 입자 (32) 와, 땜납 입자보다 평균 입경이 작은 광반사성 절연 입자와, 도전성 입자 (31), 땜납 입자 (32), 및 광반사성 절연 입자를 분산시키는 바인더를 함유한다. 도전성 입자 및 광반사성 절연 입자가 광을 효율적으로 반사하여, LED 실장체의 광 취출 효율을 향상시킨다. 또한, 압착시에 땜납 입자 (32) 가 단자 사이를 땜납 접합하기 때문에, 대향하는 단자 사이의 접촉 면적이 증가하여, 높은 방열 특성이 얻어진다. |
