在宝石或钻石表面上安置监定标示的方法与装置

主权项

1.一种予钻石设以监定标志之方法包括:将一雷射光束施于该钻石之一表而;及控制该雷射光束,以使该雷射光束将一标志铭刻于该钻石表面。又该雷射光束之控制包含:沿着相当于该标志之轨迹以间歇方式移动该雷射光束至该钻石表面之每一随继位置,以便该雷射光束于所关系之每一位置可函盖一钻石表面而此雷射光束所函盖之钻石表面一部份,又可与该标志上先前所汌盖的位置重叠;及调整雷射光束能量,使其在上述每一随继位置足以使钻石表面石墨化,并铭该标志于钻石表面上。2.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该标志为不能抹去者。3.一种依据请求专利部份第2.项所述之方法,其中该标志为任何预定之文字者。4.一种依据请求专利部份第2.项所述之方法,其中该标志系表示该钻石之原始资料,因此该钻石若被偷或遗失时即可加以监定者。5.一种依据请求专利部份第2.项所述之方法,其中该标志表示该钻石之价値,因而使该钻石不能虚报价値者。6.一种依据请求专利部份第5.项所述之方法,其中该标志系表示该钻石之颜色,重量,完美程度与卖主姓名者。7.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该雷射光束经控制而使所铭制之标志为一文字,而该文字可实质保存该宝石之价値者。8.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该雷射光束经控制而使所铭刻之标志为一文字,当该文字经涂去后,该钻石之价値即显着下降者。9.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该铭该标志系不易由人眼察觉者。10.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该雷射光束之强度,宽度与应用期间系经控制以铭刻该标志者。11.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中足够强度以铭刻该钻石之该雷射光束之宽度系经控制,以使其于该表面之宽度约等于或小于 10010-6公尺者。12.一种依据请求专利部份第11.项所述之方法,其中俱足够强度以铭刻该宝石之该雷射光束之宽度系经控制,以使其于该表面之宽度约等于或大于1 10-6公尺者。13.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中雷射光束之功率轻控制,以使该表面上之功率约为0.5至 5KW者。14.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其该中雷射光束之控制包含调整该雷射光束之功率,使其功率于铭刻该标志之初,足以使该钻石石墨化者。15.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该雷射光束之移动包含沿第一方向之偏转与沿第二方向之偏转而该第二方向系横交于该第一方向者。16.一种依据请求专利部份第15.项所述之方法,其中该雷射光束沿第一与第二方向偏转之程度系按间歇方式变动者。17.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该雷射光束之控制包含将该雷射光束焦聚于该钻石之该表面上者。18.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该雷射光束可经控制而另外于该表面上铭刻若千标志者。19.一种依据请求专利部份第18.项所述之方法另外包含;于每一该标志铭刻之际维持该钻石不动,然后于一标志铭刻之后移动该钻石,于铭刻次一标志之前,将该表面未铭刻之部位引于与该雷射光束成相对之关系者。20.一种依据请求专利部份第19.项所述方法,其中该方法另包含该钻石之初步定位,以将该表面之旋转中心置于该雷射光束轴之一部位,而该部位与该雷射光束之焦点离开一距离,该距离则等于该表面之曲率半径者,该钻石之移动包含围绕该部位旋转该钻石,以将每一未铭刻部位引于与该雷射光束成相对之关系,该雷射光束因而焦聚于被刻表面上之连续部位者。21.一种依据请求专利部份第17.项所述之方法另包含:于该钻石初步定位之前,将该钻石移动于至少三个位置,该表面因而置于该雷射光束欲焦聚之部位,由该位置即可算出该表面之旋转中心与曲率半径者。22.一种依据请求专利部份第19.项所述之方法,其中该方法另包含该钻石之初步定位,以使该表面与该雷射光束轴成正交之关系;而该钻石之移动包含移动该钻石,以将每一未铭该部位引于与该雷射光束成相对之关系,该雷射光束因而焦聚于被刻表面上之连续部位者。23.一种依据请求专利部份第22.项所述之方法另包含于该钻石初步定位之前,将该钻石移动于若千位置,该表面因而置于该雷射光束欲焦聚之部位,由该位置即可算出该表面之交角者。24.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中:该钻石表面系涂有一能量吸收物质;又该方法进而包括雷射光束之调整,以使一含有较高能量之雷射光束脉波( laser beam pulse )施加于该铭刻标志轨迹之第一位置,并使施加以该轨迹之随继位置之脉波能量低于第一个脉波之能量。25.一种依据请求专利部份第24.项所述之方法,其中该材料系黑烟未者。26.一种依据请求专利部份第1.项所述之方法,其中该雷射光束之应用包含快速启开( Q -SWITCHING )一连续雷射源之输出者。27.一种将监定标志设于钻石表面之装置周括有:一种可控制雷射光东施于该钻石之一表面,而使一标志铭诱于该钻石表面之内的装置。此装置复包含:一种可沿着相当于该标志之轨迹间歇方式移动该雷射光束至该钻石表面之每一随继位置之装置以使该雷射光束于所关系之每一位置可汌盖一钻石表面面此雷射光束所汌盖之钻石表面一部份与该标志上先前所汌盖的位置重叠;及调整雷射光束能量,使其在上述每一随继位置足以使钻石表面石墨化,并铭刻标志于钻石表面上之装置。28.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该应用装置控制该雷射光束,以使该铭刻标志成为不可抹去者。29.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该应用装置控制该雷射光束,以使该铭刻标志成为一文字而该文字实质可保持该钻石之价値者。30.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该应用装置控制该雷射光束,以使该铭刻标志成为一文字,当该文字被涂去时,该钻石之价値即显着降低者。31.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该应用装置控制该雷射光束,以使该铭刻标志不易由人眼察觉者。32.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该应用装置提供俱有足够强度之雷射光束之宽度以铭刻该表面,而该雷射光束于该表面上之宽度约等于或小于10010-6公尺者。33.一种依据请求专利部份第32.项所述之装置,其中该应用装置提供俱有足够强度之雷射光束之宽度,以铭刻该表面,而该雷射光束于该表面上之宽度约等于或大于110-6公尺者。34.一种依据请求专利部份第32.项所述之装置,其中该控制装置包含一透镜装置,以将该雷射光东焦聚于该表面上者。35.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该调整装置提供一种俱足够功率之雷射光束,以使该表面上之雷射功率为 0.5至 5 KW者。36.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该调整装置可将雷射光束调整于一功率位准以于铭刻该标志之初始足以使该表面石墨化者。37.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置其中该调整装置俱有一快速开关( Q - SEITCH )者。38.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该产生装置俱有一连续之雷射源者。39.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该移动装置另包含:沿第一方向偏转该雷射光束之装置;沿第二方向偏转该雷射光束之装置,而该第二方向系横交于该第一方向者。40.一种依据请求专利部份第39.项所述之装置,其中该偏转装置均俱有一数位式偏转器者。41.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中该雷射光束系经控制面另外于该表面上铭刻若千标志者。42.一种依据请求专利部份第41.项所述之装置另包含:于每一该标志铭刻之际维持该钻石不动之装置,于次一标志铭刻之后移动该钻石,以将该表面未铭刻之部位引于与该雷射光束成相对之关系者。43.一种依据请求专利部份第42.项所述之装置,其中该钻石移动装置包含:一第一桌状装置,以沿第一方向移动该钻石,一第二桌状装置,以沿第二方向移动该钻石,一第三桌状装置,以支持该第一与第二桌状装置而旋转该钻石;一第四桌状装置,以支持该第三桌状装置而沿该第一方向移动该钻石者。44.一种依据请求专利部份第42.项所述之装置另包含有计算机装置,以按序控制该应用装置,雷射光束移动装置与该钻石移动装置之运作者。45.一种依据请求专利部份第27.项所述之装置,其中:该钻石表面涂有能豆吸收物质:及调整该雷射光束之该装置,另包含一种装置可用以产生该雷射光束之脉波,而能使施于该( 铭刻 )标志轨迹之第一个位置之雷射光束之脉波能量较那些施于该轨迹之随继位置之脉波能量为高。46.一种依据请求专利部份第11.项所述之装置,其中俱有足够强度以铭刻该钻石之该雷射光束之宽度系经控制以使其于该表面之宽度约等于或大于 1010-6公尺者。47.一种依照请求专利部份第1.项之方法,其中该表面在该钻石之环状带上。48.一种依据请求专利部份第27.项之装置,其中该表面在该钻石之环状带上。49.一种依据请求专利部份第24.项所述的方法另又包含:于该钻石之该表面涂有能量吸收物质者。50.一种将监定标志施于钻石表面的方法。该钻石之一表面涂有一能量吸收物质。此方法包括:于该钻石之该表面施加一雷射光束;及控制该雷射光束,以使该雷射光束铭刻一标志于该钻石表面之内。此控制方法包含:沿着相当于该标志之轨迹,以间歇方式移动该雷射光束至该钻石表面之每一随继位置,以使该雷射光束于所关系之每一位置可函盖一钻石表面,而此雷射光束所函盖之钻石表面一部份又可与该栋志上之先前函盖的位置重叠;及调整雷射光束能量,使其能在该钻石表面之该每一位置铭刻(标志)。此调整雷射光束能量手段又包含:产生该雷射光束之一脉波并施于该标志轨迹之第一个位置,且使此第一个位置之脉波能量较那些施于该轨迹上之后继位置之脉波能量为高者。51.一种如请求专利部份第50.项的方法,另包括:于该钻石表面涂有该能量吸收物质。52.一种将监定标志施于一钻石表面的装置,该钻石之一表面上涂有一能量吸收物质。此装置包括有:一种沿着相当于该标志之轨迹可间歇方式移动该雷射光束至该钻石表面之连续位置的装置,以使该雷射光束于所关系之每一位置函盖一钻石表面,而此雷射光束所函盖之钻石表面一部份又可与该标志上先前所函盖的位置重叠;及一装置,可用以调整雷射光束能量,使其能在该钻石表面之该每一位置铭刻( 栋志 )。此调整雷射光束能量手段包含产生该雷射光束之一脉波,并施于该标志轨迹之第一个位置,且使此第一个位置之脉波能量较那些施于该轨迹上之后继位置之脉波能量为高者。