METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING MULTILEAD COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARD

摘要

Procédé de montage d'un composant ou d'une pluralité de composants à multi-conducteurs (25-28) sur une plaque de circuit (20). Le procédé consiste à charger sur un gabarit libérable (32) le/les composant(s) à monter, à positionner le gabarit libérable à proximité de la plaque, à décharger le/les composant(s) du gabarit sur la plaque de sorte que chaque conducteur de chaque composant se trouve à proximité d'une ouverture correspondante sur la plaque, et à communiquer à la plaque un mouvement vibratoire (via 29 et 23), ce qui permet d'insérer le/les composant(s) dans la plaque. On décrit également différents modes de réalisation d'un dispositif exécutant ce procédé de montage en utilisant un bras de robot programmable.