| 主权项 |
1.一种矽酮离型涂布用组成物包括:A.一无溶剂缩合式可热化的组成物含有:(i)一矽烷醇-链终止约二有机聚矽氧烷主要聚合物其25C下之粘鹿为25到1000里泊;(ii)一聚甲基氢矽氧烷流体交联剂具有约l00重量百分比含SiH的甲矽烷氧基和于25C下约1000厘泊左右之黏度;(iii) 一有效量的贵重金属催化剂以便利介于前述主要聚合物和前述交联剂问的缩合式熟化反应,介于90C和300C之间;及B.一种二甲基乙烯基链终止的聚二甲基甲基乙烯基矽氧烷聚合物树胶有效的用以加速前述缩合式可熟化组成物的熟化,其前述树胶的平均分子量约为200,000到400,000 。2.一种如请求专利部份第1.项之组成物其前述缩合式可熟化的组成物另含有一额外的成份(iv):(iv)一种含碳-碳不饱和的二烷基马来酸酯有效的抑制前述矽酮组成物的经贵重金属催化的缩合式熟化反应于低于前述矽酮组成物的热熟化温度时。3.如请求专利部份第2.项之组成物其前述树胶之存在量至少为前述缩合式组成物的0.5重量百分比。4.如请求专利部份第2项之组成物其前述树胶之甲基-乙烯基甲矽烷氧基单元含量为前述树胶的0到5摩尔百分比。5.一种矽酮离型涂布用组成物包含:A.一溶剂为主的缩合式可熟化组成物含有:(i)一种二有机聚矽氧烷的主要聚合物具有矽烷醇官能根而在25C下之黏度为25到1000里泊左右;(ii)一种聚甲基氢矽氧烷流体交联剂具有约100重量百分比含SiH的甲矽氧烷基而25C下之黏度约为25到1000里泊左右;(iii)一有效量的贵重金属催化剂以便利前述主要聚合物和前述交联剂在90C到300C间产生缩合式熟化反应;(iv)一种烃类溶剂可有效的分散前述缩合式可熟化的组成物;和B.一种二甲基乙烯基链终止的聚二甲基甲基乙烯基矽氧烷聚合物树胶可有效的加速前述缩合式可熟化的组成物的熟化,此前述树胶之平均分子量约为200,000到400,000左右。6.如请求专利部份第5.项之组成物,其中前述树胶之存在量至少为前述缩合式可熟化的组成物的0.5重量百分比。7.如请求专利部份第5.项之组成物其前述溶剂为选自己烷[hexane],甲苯[toluene],石脑油[naPhtha],二甲苯[xylene]和苯[benzene]及其混合物之中。8.如请求专利部份第5.项之组成物其中前述树胶之甲基-乙烯基甲矽烷氧基含量为前述树胶之0到5摩尔百分比。9.如请求专利部份第2.项或第5.项之组成物其前述树胶之存在量约为前述缩合式可熟化的组成物的5到10重量百分比。10.如种矽酮组成物可以在低温下交联成为一种不黏性的薄膜当组合以一甲基氢甲矽烷氧交联用流体时,包括:(a)一种二有机聚氧烷主要聚合物具有矽烷醇官能根,其25C下之黏广为25到1000里泊左右;(b)一有效量的贵重金属催化剂以便利在9OC到300C间产生一缩合式熟化反应;(c)一种二烷基马来酸酯可有效的抑制前述缩合式熟化反应,在低于前述组成物的热熟化温度下时;(d)一种二甲基乙烯基链终止的聚二甲基乙烯基矽氧烷树胶可有效的加速前述组成物之热化。 |
