发明名称 半导体装置的制法
摘要
申请公布号 TW062396 申请公布日期 1984.11.01
申请号 TW073102347 申请日期 1984.06.12
申请人 新力股份有限公司 发明人 矢元久良;林久雄
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 郑自添 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 于具有在半导体基材上选择地使多结晶半导体层与单结晶半导体层同时形成之晶膜成长过程之半导体装置的制法中,在上述晶膜成长过程之前先行在上述半导体基材之欲形成上述多结晶半导体层之部份上,形成多结晶生成用之基层,此多结晶生成用之基层至少于其表面层具有不与上述晶膜成长过程中供给于上述半导体基材表面之气体发生反应之物质层,为特征之半导体装置的制法。
地址 东京都品川区北品川6丁目7番35号