发明名称 非电解镀铜液
摘要
申请公布号 TW066098 申请公布日期 1985.04.01
申请号 TW07213538 申请日期 1983.10.17
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人
分类号 C23C18/24 主分类号 C23C18/24
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1. 一种非电解镀铜液,含有:(a)铜离子、铜离子之错化剂、还原剂、以及pH调整剂,(b)由一般式R1O(CH2CH2O)nR2(R1.R2为氢原子,碳数1-18之烷基、烯基,但不包括R1、R2均为氢原子之情况,n为2-200)代表之聚氧化乙烯醚类0.1g/ 以上,暨(c)无机氰化物及/或,'-联啶基者。2. 如请求专利部份第1.项记载之非电解镀铜液,其中,(c)为无机氰化物者。3. 如请求专利部份第1.项记载之非电解镀铜液,其中,(c)为,'-联啶基者。4. 如请求专利部份第1.项记载之非电解镀铜液,其中,(c)为无机氰化物及,'-联 啶基者。5. 如请求专利部份第2.项记载之非电解镀铜液,其中含有无机氰化物5-100mg/ 者。6. 如请求专利部份第3.项记载之非电解镀铜液,其中含有,'-联 啶基5-300mg/ 者。7. 如请求专利部份第4.项记载之非电解镀铜液,其中,含有,无机氰化物0.05-5mg/ 、,'-联啶基5-300mg/ 。
地址 日本