| 摘要 |
<p>Die Anschlußkontakte (18, 19, 20) von Leistungs-Halbleiteranordnungen mit potentialfreiem Metallboden (1) liegen an der Gehäuseoberseite. Die Abstände der Kontakte und ihrer Lage auf dem Gehäuse sind im allgemeinen festgelegt. Die Halbleiterkörper (6,7) sind über zweiteilige Anschlußleiter (13, 14, 15; 16) mit den Anschlußkontakten (18, 19, 20) verbunden. Der erste Teil ist starr ausgebildet und an einem Isolierstoffrahmen (8) befestigt, der das Gehäuseoberteil bildet. Der zweite Teil (16) des Anschlußleiters ist flexibel und verbindet den Halbleiterkörper (6, 7) elektrisch mit dem ersten Teil (13, 14, 15). Damit ist die Lage der Halbleiterkörper unabhängig von der Lage der Anschlußkontakte.</p> |
