| 主权项 |
1.一种热塑性铸型材料,其软化温度介于45℃至85℃之间,并可在10分钟之软化时间内再结晶,而形成一种刚性之自持铸型,让材料包含40%至70%重量之晶状聚氨基甲酸乙酯聚合物与30%至6Q%之填料,该填料包含20%至60%之偏矽酸钙纤维以及40%至80%之颗粒状氧化矽,各该纤维之长度对直径比介于3:1至20:1之间,各该颗粒之直径介于1至10微米之间。2.依请求专利部份第1.项之铸型材料,其中聚氨基甲酸乙酯树脂之数目平均分子量介于25,000至100,0O@之间。3.依请求专利部份第1.项之铸型材料,其中填料包含0。25%至1%重量之异丙其三(二辛基焦磷)钛酸盐。4.依请求专利部份第1.项之铸型材料,其中聚氨基甲酸乙酯为聚己二酸己二醇酯与甲叉双(4-异氰酸苯酯)之反应产物,该聚己二酸己二醇酯之平均分子量介于l,000-3,000之间。 |
