发明名称 具贯穿孔铜印刷配线板之制造方法
摘要
申请公布号 TW077852 申请公布日期 1986.06.01
申请号 TW074104495 申请日期 1985.10.08
申请人 四国化成工业股份有限公司 发明人
分类号 H05K3/06 主分类号 H05K3/06
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种具贯穿孔铜印刷配线板之制造方法,其乃是使用可溶于硷性水溶液之抵抗墨在铜箔积层板上形成所须图案,按着将前述铜箔积层板浸入含有以下列一般式表示之烷基咪唑化合物之盐之水溶液之中,以在该铜箔积层板的铜表面形成一般式(但是,式中 R2 是碳数5至21之烷基,R4 是氢原子或甲基,HA 表示有机或无机之酸)由前述烷基咪唑化合物所构成之蚀刻抵抗膜,将由这样子得到之铜箔积层板乾燥之后,以硷性蚀刻液处理为其特征者。2.一种如请求专利部份第1.项之记载之方法,其中烷基咪唑化合物是 2-+一烷基咪唑化合物者。3.一种加请求专利部份第1.项记载之方法,其中烷基咪唑化合物是2-+-烷基 -4 -甲基咪挫化合物者。
地址 日本