发明名称 MULTILAYER ELECTRONIC STRUCTURE WITH INTEGRAL CONSTRUCTION ELEMENTS
摘要 본 발명은, 비아층으로 분리된 X-Y 평면에서 연장되는 적어도 한 쌍의 인접 피쳐층을 구비하는 다층 전자 지지 구조체에 관한 것으로, 상기 비아층은 상기 2개의 인접 피쳐층들 사이에 개제된 유전체와, X-Y 평면에 수직한 Z 방향에서 상기 쌍의 인접 피쳐층들 사이에서의 유전체를 통과하는 적어도 하나의 구조적 요소를 구비하고, 상기 적어도 하나의 구조적 요소는 X-Y 평면에서 짧은 치수의 적어도 3배 긴 X-Y 평면에서의 긴 치수를 갖는 것을 특징으로 하고, 상기 적어도 하나의 구조적 요소는 유전체 내에 완전히 캡슐화되어 주위로부터 전기적으로 절연된다.
申请公布号 KR101679619(B1) 申请公布日期 2016.11.25
申请号 KR20150147745 申请日期 2015.10.23
申请人 액세스 어드밴스드 칩 캐리어즈 앤드 이-서브스트레이트 솔루션즈 发明人 허위츠 디러;후앙 알렉스
分类号 H05K3/46;H01L23/00;H01L23/498;H05K1/02 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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