高散热效率LED封装结构

摘要

本发明涉及一种LED灯具，尤其是一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔；本发明高散热效率LED封装结构的封装工艺简单，可提高LED灯具的散热效果和发光效率。

主权项

一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔；所述微孔的直径为0.1‑1mm；所述基板与散热器为一体化结构；所述基板与散热器的表面均涂有远红外辐射涂层；所述散热器侧面加工成空槽，所述空槽体积占散热器侧面体积的50%‑90%；所述空槽的形状为菱形、圆形或三角形；所述散热器表面加工成鳍片，所述鳍片的数量≥60片，鳍片的厚度为1‑5mm；所述鳍片的形状为倒弧形；所述基板和散热器之间采用导热胶粘结、键合加工或旋压加工的方式连接；所述基板与散热器的材料为铝、铜、陶瓷、铝铜合金、工程塑料或复合树脂。