| 主权项 |
1.可利用雷射能量去除生物材料之导管,具有接近端和末梢端,包括:限定腔部延伸贯穿导管之机构,腔部在导管之末梢端开口;在腔部接近端之机构,可容许与控部呈液体相通,并容许导线容纳在腔部内;复数可挠性光学导体,沿导管纵向延伸,并在导管壁内;末梢盖,安装于导管之末梢端,并覆盖纤维之末梢端,末梢盖具有末梢发射面,并具有自纤维末梢端至末梢发射面的光学路径;和通孔,形成贯穿末梢盖,与导管通孔相通者。2.如请求专利部份第1项之导管,又包括:可挠性光学导体,容纳在导管壁内,且除导体末端外,不附着于导管者。3.如请求专利部份第1项之导管,其中,导管之可挠性沿其长度而异者。4.如请求专利部份第3项之导管.,在其末梢端较其接近部更具可挠性者。5.如请求专利部份第2项之导管,又包括:导管,系由长形芯部所限定,有腔部延伸贯穿;复数凹槽,沿芯部外侧纵向形成,导体系容纳在凹槽内,并沿凹槽延伸;可挠性外包,包围芯部,以拘束导体于凹槽内;该导体、芯部、和外包,实质上彼此不附着,因而可使芯部、导体、和外包彼此相对纵向移动,可容许其同时弯曲,但该芯部、导体或外包无一会限制其余弯曲者。6.如请求专利部份第5项之导管,又包括导体之连结机构,在芯部末梢端相对于芯部牢固者。7.如请求专利部份第6项之导管,又包括:导管之接近端具有复数光学连接器,各与一导体相关联,因而得以单独控制光学导体者。8.加请求专利部份第6项之导管,又包括:该导体系由架环固定,架环具有中央通孔和复数沿周隔开之环上通孔,各沿周隔开通孔容纳导体之末梢端,该架系固定于盖者。9.如请求专利部份第8项之导管,其中,架环系辐射不透性者。10.如请求专利部份第8项之导管,其中,末梢盖包括:圆筒形构件,具有接近径孔,适于容纳架环和芯部末梢端,盖具有较小通孔,形成于接近径孔之末梢并与之相通,较小通孔在盖之末梢端开口;径孔和通孔接合处形成肩部;架之末梢面系与肩部结合者。11.如请求专利部份第10项之导管,其中,外包之末梢端邻接盖之接近端,且直径实质上与盖相同者。12.如请求专利部份第8项之导管,又包括:架之末梢面与固定其上之导体系齐平,且高度磨光以形成高度反射性表面,适于将自生物材料反射回来之光予以再反射,因而防止反射光进入光学导体内者。13.如请求专利部份第3项之导管,又包括:芯部由复数末端相连接之联节段和可挠性结点所形成;和外包系薄而其可挠性,且不连接于芯部,不致限制芯部之挠曲性者。14.如请求专利部份第13项之导管,又包括:联节之间隔沿芯部长度变异,因而改变导管之可挠性,导管在联节较密接隔开之区域内具有较大可挠性者。15.如请求专利部份第14项之导管,其中,联节在导管末梢端较接近端更密接隔开者。16.如请求专利部份第13项之导管,其中,联节段系由复数沿周形成而沿芯部纵向隔开的缺口所形成,沿周缺口在联节段间形成较小直径之连接段者。17.如请求专利部份第13项之导管,又包括:复数凹槽,沿芯部之外侧纵向形成,导体系容纳于并沿凹槽延伸;可挠性外包,包围芯部,以拘束导体于凹槽内;该导体、芯部和外包系实质上彼此不附着,因而可使芯部、导体、和外包彼此依纵向相对移动,因而容许其同时弯曲,但不致使该芯部、导体、或外包之任一限制其余之弯曲者。18.如请求专利部份第17项之导管,又包括:该导体系由架环固定,架环具有中央通孔和复数沿用隔开之环上通孔,各沿用隔开通孔容纳导体之末梢端,该架系固定于盖者。19.如请求专利部份第18项之导管,其中,末梢盖又包括:圆筒形构件,具有接近径孔,适于容纳架环和芯部末梢端,盖具有较小通孔,形成于接近径孔之末梢并与之相通,较小通孔在盖之末梢端开口;径孔和通孔接合处形成肩部;架之末梢面保与肩部结合者。20.如请求专利部份第5项之导管,又包括:该芯部具有至少一辐射不透性长条,依芯部纵向延伸者。21.如请求专利部份第5项之导管,其中,至少形成腔部之芯部内表面是低摩擦材料者。22.如请求专利部份第1项之导管,又包括:末梢盖,含有环部,终端为发射表面;把持导体末梢端之机沟,使其与盖呈光学传送关系,可将光自导体引导通过盖之环部,导体之构造和配置,在于将光发射成发散光束,因而自各沿用隔开纤维发射之光,可依末梢方向逐渐增加重叠;盖之发射商与纤维末梢端间之距离,使得盖之发射面与发散重叠光束之假想面间的距离,形成外用封套,直径至少等于导管之外径,让发射面与该假想面间之距离,实质上不大于导管之直径者。23.加请求专利部份第22项之导管,其中,该距离不超过约1.5毫米者。24.如请求专利部份第1.5.6.13或30项中任何一项之导管,又组合包括该导线者。25.一种可挠性导管构造,包括:长形芯部,具有腔部,延伸贯穿,芯部系由复数联节段形成;和可挠性外包,外围芯部者。26.加请求专利部份第25项之导管,又包括:连接联节段之联间隔加以变化,以改变复合导管之可挠性者。27.如请求专利部份第25项之导管,又包括:该芯部具有复数纵向隔开之沿周缺口,各缺口形成联节段间之较小直径连接段者。28.血管腔部之处理方法,包括:提供一种导管,具有中央腔部,在导管末梢端开口,和光学导体机构,延伸贯穿导管之壁;提供导线,将导管置于导线上,导线系容纳于导管腔部内;将导线和导管推进,进入并通过血管,至选定之处;经光学导体机构施以辐射能量至选定处;和在该制程中之任何时间,以及导线在导管腔部内定位下,经导管之腔部输液,在导管末梢喷射液体者。29.如请求专利部份第28项之方法,又包括:在制程中之任何时间,利用测量导管接近端之腔部内压力,以测量导管末梢之液体压力者。30.血管腔部之处理方法,包括:提供一种导管,具有中央腔部,在导管末梢端开口,和光学导体机构,延伸贯穿导管之壁;提供导线,将导管置于导线上,导线系容纳于导管腔部内;将导线和导管推进,进入并通过血管,至选定之处;经光学导体机构施以辐射能量至选定处;和在该制程中之任何时间,以及导线在导管腔部内定位下,藉测量导管接近端之腔部内压力,以测量导管末梢之液体压力者。 |
