| 摘要 |
본 발명은 터치스크린 패널을 이용한 압력 센싱 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 터치스크린 패널(TSP)을 이용한 압력 센싱 장치로서, 전도성 물질의 상부로 에어 갭(Air Gap)을 형성하고, 상기 에어 갭의 상부로 복수의 홀 패턴이 형성된 터치센서 레이어1과 유전체 및 터치센서 레이어2가 순차로 배치 구성되어 상기 터치센서 레이어1과 터치센서 레이어2에 형성된 송신전극(Tx) 및 수신전극(Rx)의 조합으로 교차하는 복수의 노드를 통해 채널을 형성하는 터치 센서가 배치 구성되며, 상기 터치 센서의 터치센서 레이어2 상부로 커버 글라스가 배치되는 구조로 구성되는 TSP 터치부; 및 상기 TSP 터치부와 전기적으로 연결 접속되며, 상기 TSP 터치부의 커버 글라스에 손가락 또는 스타일러스 펜(터치 봉)이 접촉됨에 따라 발생하는 터치 진폭(Touch Amplitude)과 휘어짐 진폭(Bending Amplitude & Area)을 검출하여 터치 센싱 및 압력 센싱 기능을 수행하는 TSP 센서부를 포함하는 것을 그 구성상의 특징으로 한다. 본 발명에서 제안하고 있는 터치스크린 패널을 이용한 압력 센싱 장치에 따르면, 터치스크린 패널 상에 가해지는 터치 압에 의해 발생하는 터치스크린 패널이 휘어지는 현상과 터치센서 레이어1,2가 중복되는 영역에 형성된 홀 패턴을 이용하여 압력을 센싱할 수 있는 구조의 TSP 터치부와 TSP 센서부를 구성함으로써, 터치 센싱 기능을 위해 구성되는 터치스크린 패널 상에 별도의 압력 센서를 구비하지 않고도 터치 센싱 기능과 압력 센싱 기능의 두 가지 센싱 효과가 모두 구현되어 사용될 수 있도록 할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 기존의 터치 센서에 휘어짐 효과를 통한 압력 센싱 기능을 접목하여 압력 센서 없이도 터치 센싱과 압력 센싱의 기능이 구현되는 IC 칩을 포함한 회로의 개발 구성이 가능하고, 그에 따른 부품 수를 줄여 제조단가를 줄이며, 터치스크린 패널의 제조비용의 절감을 통한 생산성이 더욱 향상될 수 있도록 할 수 있다. |
