发明名称 WAFER TREATMENT SYSTEM CAPABLE OF DIVERSE PROCESSES
摘要 본 발명은 웨이퍼 처리 시스템에 관한 것으로, 웨이퍼를 보유한 상태로 정해진 제1경로와 제2경로 중 어느 하나 이상을 따라 이동하는 웨이퍼 캐리어와; 상기 제1경로상에 배치된 제1처리정반과; 상기 제2경로상에 배치된 제2처리정반을; 포함하여 구성되어, 상기 웨이퍼 캐리어에 의하여 운반된 상기 웨이퍼에 대하여 상기 제1처리정반과 상기 제2처리정반 중 어느 하나 이상에서 처리 공정이 행해짐으로써, 연속적으로 웨이퍼 캐리어를 처리 정반으로 공급하여 단위 시간 당 높은 효율로 처리 공정을 행할 수 있는 웨이퍼 처리 시스템을 제공한다.
申请公布号 KR101664784(B1) 申请公布日期 2016.10.24
申请号 KR20150061504 申请日期 2015.04.30
申请人 K.C.TECH CO., LTD. 发明人 CHO, MOON GI;CHO, HYUN GI;MO, YEON MIN
分类号 H01L21/304;H01L21/677 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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