| 主权项 |
1.一种藉表面固定将多数电子零件装配在电路板上的设备,有把零件操纵在板的装置,控制操纵袋置依预定顺序实施零件装配于板的处理器装置,装配后使不良零件移离板的修理装置,包括:热气源;从热气源以热气直接而选择地供应到要自板表面移离的不良零件以避免板上其他位置暨固定于板上其他零件受热之装置,该热气供应装置随装配设备与零件操纵装置而移动并受其携带;与能使处理器装置选择引动该热气源的装置,俾该热气供应装置与零件操纵装置依预定修理顺序自该板将该不良零件移离。2.如申请专利范围第1项所述之修理装置,其中该热气源含一热气体源。3.如申请专利范围第2项所述之修理装置,其中该热气源含一热去离子气体源。4.如申请专利范围第2项所述之修理装置,其中装配设备以焊料涂在同一板面而将电子零件焊在板的表面,而该热气源发出热气体,温度足使焊住不良零件在同一板面的焊料再流动,然后由零件操纵装置自板将不良零件移离。5.如申请专利范围第1项所述之修理装置,其中零件操纵装置包括含零件衔接面的夹具装置,与对着板使夹具装置在X.Y.Z与Q轴移动的装置,而该热供应装置含有自该热气源将热气导通到夹具装置零件衔接面的装置。6.如申请专利范围第1项所述之修理装置,其中该能够装置启动该热气源与该热气供应装置,施加热气到不良零件而经一预定时间,允许零件操纵装置移走不良零件,但避免损及板与板上其它零件。7.一种电路板装配的自动修理装置,其装配每一次包括将多数电子零件藉着表面固定而固定在电路板,该装置与零件装配装置结合而用以从板移走不良零件,包括:握持要修理板的装置;对应该板握持装置而操纵零件的装置;控制该零件操纵装置于预定顺序内操作与移动的处理器装置;热气源;从热气源以热气直接而选择地供应到要自板移离修理的不良零件以避免板上其他位置暨固定于板上其它零件受热之装置,该热气供应装置受零件操纵装置所携带并移其移动;与能使处理器装置选择引动该热气源的装置,该热气供应装置与该零件操纵装置依预定修理顺序自该要修理的板将该不良零件移离。8.如申请专利范围第7项所述之自动修理装置,其中该热气源为一热气体源。9.如申请专利范围第8项所述之自动修理装置,其中该热气源含一热去离子热体源。10.如申请专利范围第8项所述之自动修理装置,其中电子零件是在同一板面以焊料固定到板上,而该热气源发出热气体温度足使焊住不良零件的焊料再流动,然后由该操纵装置自置修理之板将不良零件移走。11.如申请专利范围第7项所述之自动修理装置,其中零件操纵装置包括含零件衔接面的夹具装置,与对着该板握持装置使夹具装贵在X.Y.Z与Q轴移动的装置,而该热供应装置含有自该热气源将热气导引到夹具装置零件衔接面的装置。12.如申请专利范围第7项所述之自动修理装置,其中该处理器装置包括有记忆装置,以储存判别板上所要修理不良零件与该热气源,该热气供应装置,与该零件操纵装置在自板上移离不良零件时所要实施操作顺序的资料。13.如申请专利范围第7项所述之自动修理装置,其中该处理器装置包括有记忆装置,以储存该热气供应装置要移离不良零件时作动预定时间的资料。14.如申请专利范围第7项所述之自动修理装置,其中能够装置尚包括能使处理器装置选择地去生动该热气源,该热气供应装置,以及零件操纵装置于该预定修理顺序内把新的零件固定到不良零件从板移离的地方。15.如申请专利范围第5项所述之修理装置,其中该夹具手段包括有选择衔接的手段,以便当零件衔接面的头在调整对应各种不同零件时能引动该热气源仅仅对不及零件加热。16.如申请专利范围第11项所述之自动修理装置,其中该夹具手段包括有选择衔接头的手段,以便零件衔接面在调整对应各种不同零件大小时能引动该热气源仅仅对不良零件加热。 |
