局部的に加熱されるマルチゾーン式の基板支持体

摘要

本開示の実施形態は、方位角方向の温度制御を有する静電チャック（ＥＳＣ）を提供する。一実施形態では、静電チャックは、絶縁ベースと、絶縁ベース上に配置され、基板支持表面を有する誘電体層と、絶縁ベースと基板支持表面との間に配置された電極アセンブリと、絶縁ベースに結合され、基板表面全体にわたって温度プロファイルを方位角方向に制御するように構成された複数の加熱要素とを含む。