光通信アセンブリ

摘要

光通信サブアセンブリは、１つ以上の光電子デバイス、１つ以上の光学素子、及びトランシーバー光結合ユニットを含む。それぞれの光学素子は、出射光の発散を、入射光の発散に対して変化させるように構成されており、対応する光電子デバイスから離間されると共に、この対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせしている。トランシーバー光結合ユニットは、光導波路に取り付けられたコネクタ光結合ユニットとの嵌合のために構成された嵌合面を有する。光学光結合ユニットの嵌合方向は、トランシーバー光結合ユニットの嵌合面と角度を形成しており、もって、コネクタ光結合ユニットがトランシーバー光結合ユニットと嵌合するときに、コネクタ光結合ユニットの嵌合方向とトランシーバー光結合ユニットの嵌合面との間の角度によって、光導波路が屈曲するようになっている。【選択図】 図３Ａ