| 主权项 |
1.一种方法包含:导使雷射能通过一对雷射能具有可变透射性之罩具,以提供一种横越其宽度为可变能量之雷射光束;以及导使该可变能量之雷射光束触及一工作件之表面足够时间,以磨削工作件之表面,以使工作件之表面成形。2.根据上述申请专利范围第1.项所述之一种方法,其中该表面通面常面向雷射光束自其所指向之方向。3.根据上述申请专利范围第1.或第2.项所述之一种方法,其中导便可变能量雷射光束触及工作件表面以使该表面成形之上述步骤系予实施以使工作件之表面成形为一眼科透镜。4.根据上述申请专利范围第1.、2.或第3.项所述之一种方法,其中该雷射能为激发雷射能。5.根据上述申请专利范围第1.至3.项中任何一项所述之一种方法包括藉将一胚料暴露于工作件轮廓之雷射能市自该胚料切削该工作件。6.根据上述申请专利范围第1.至3.项中任何一项所述之一种方法,包括在一种模型将雷射能导向一坯料,而无需在该胚料使雷射能聚焦足够时间长度,以自该胚料切削工作件。7.根据上述申请专利范圈第6.项所述之一种方法,其中将雷射能导向址料之步骤包括导使雷射能通过一罩具,而雷射能系在上述模型通过该罩具。8.根据上述申请专利范围第5.或6.项所述之一种方法,其中雷射能被导向坯料以自该坯料切削工作件而无需使工作件及模型相对移动。9.根据上述申请专利范围第1.、第2﹒、第3﹒、第5.、第6﹒、第7.或第8.项中任何一项所述之一种方法,包括藉使工作件之一边缘暴露于雷射能而将其切斜。10.根据上述申请专利范围第1.、第2.第3﹒、第5.第6.第7.或第8.项中任何一项所述之一种方法,包括导使雷射能通过一罩具至工作件,而无需使雷射能在工作件聚焦以斜切工作件之一边缘。11.一种方法包含:在一模型将雷射能导向一物体而无需使雷射能聚焦于该物体,并使该物体暴露于雷射能足够时间长度,以容许自该物体切削一工作件。12.一种方法包含:在一模型将雷射能导向一物体而无需使雷射能聚焦于该物体,并使该物体暴露于雷射能足够时间长度,以斜切该物体之一边缘。13.用以使一可跻削材料之物体表面成形之装置包含:一指向在物体一表面之一雷射能源;以及一置于上述光源与该物体间之罩具,上述罩具透射不同最之上述雷射光,以提供一横越其宽度为可变能量之雷射光束,,藉以可使该物体之表面成形。14.用以斜切一可磨削材料之物体边缘之装置包含:一雷射用以提供一雷射能束;一罩具置于上述束上以提供一受遮盖之雷射束,上述罩具有一形状为上述物体之中央不透光区;用以将受遮盖之雷射束导向一焦点之装置:用以使上述物体在上述受遮盖之雷射束中在一与上述焦点间开之位置定位之装置;以及受遮盖之雷射束之边缘系大致与在上述位置之上述物体之边缘重合。15.根据上述申请专利范围第13.或14.项所述之一种装置,其中雷射能为激发雷射能。图式简单说明:图1.为一由本发明之方法所制造之眼内透镜之透视图;图2为在本发明之切削步骤中所使用之一种雷射光学仪器之略图;图3为在切削步骤中所使用之单具之平面图;图4为一略图,示本发明之表面造型步骤;图5为在表面造型步骤中所使用之罩具之平面图;图6为一略图,示本发明之边缘斜切步骤;图7为在斜切步骤中所使用之罩具之平面图;图8为工作件在最初之斜切步骤后之断片细部截面图;以及图9为工作件在第二次斜切步骤后之断片细部截面图。 |
