| 主权项 |
1﹒一种使模片黏结至基质的方法,它包括之步骤有;(a)将黏结所需量之聚合物性黏合剂组成分沈积在基质上;(b)随即加热此黏合剂粗成分以活化此黏合剂;以及(c)使此活化之黏合剂与模片接触而将此模片黏结在此基质上。2﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之黏合剂组成分系呈糊状。3﹒如申请专利范围第2项之方法,其中之黏合剂组成分受热之温度系在175℃至350℃左右。4﹒如申请专利范围第3项之方法,其中之黏合剂糊料系一种热固性聚合物组成分。5﹒如申请专利范围第4项之方法,其中之糊状热固性聚合物黏合剂组成分系一种环氧树脂或一种马来醯亚胺树脂。6﹒如申请专利范围第2项之方法,其中之黏合剂糊料系一种热塑性聚合物组成分。7﹒如申请专利范围第6项之方法,其中之糊状热塑性聚合物系一种热塑性聚亚胺。8﹒如申请专利范围6项或第7项之方法,其中之黏合剂糊料被加热之温度为50℃至200℃左右,藉以完成活化作用。9﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之黏合剂组成分系呈薄膜状或带状。10﹒如申请专利范围第9项之方法,其中之黏合剂组成分系在175℃至350℃左右之温度下受热。11﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之基质系一种金属引线图框。12﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之基质系一种陶瓷材料。13﹒如申请专利范围第12项之方法,其中之基质系一陶瓷拼合基质。14﹒如申请专利范围第12项之方法,其中之基质系一陶瓷包装。15﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之基质系一电路板。16﹒如申请专利范围第2项之方法,其中之组成分包括:5-75%之树脂25-95%之填充剂0-50%之溶剂17﹒如申请专利范围第6项之方法,其中之组分包括:5-85%之热塑性树脂25-75%之填充剂20-50%之溶剂18﹒如申请专利范围第17项之方法,其中之填充剂系一导电性填充剂。19﹒如申请专利范围第18项之方法,其中之导电填充剂系一选自包含银、金、铂、铱、汞、铑、锇及彼等之混合物或合金构成之族的金属。20﹒如申请专利范围第17项之方法,其中之填充剂系一导热性填充剂。21﹒如申请专利范围第20项之方法,其中之导电性填充剂系氧化铍。22﹒如申请专利范围第20项之方法,其中之导电性填充剂为氧化铝。23﹒如申请专利范围第1项之方法,其中基质、黏合剂及模片之组体受至再加热。24﹒如申请专利范围第1项之方法,其中之方法系以连续方式进行。25﹒一种将模片黏结至金属引线图框之方法,它包括:(a)将黏结所需量之糊状热塑性聚合物性黏合剂组成分沈积在引线图框之支持体区域上;(b)随即加热此黏合剂组成分达50℃至200℃左右之温度以使此黏合剂活化;(c)将模片置于此已经活化之黏合剂上;以及(d)选择再加热此引线图框、黏合剂及模片之复合体,藉以使模片黏结至引线图框。26﹒如申请专利范围第25项之方法,其中之方法系以连续方式进行。27﹒一种将模片黏结至金属引线图框之方法,它包括:(a)将黏结所需量之带状或膜状热塑性聚合物性黏合剂组成分沈积在引线图框之支持体区域上;(b)随即加热此黏合剂组成分达250℃至350℃左右以活化此黏合剂;(c)将模片置于此已经活化之黏合剂;以及(d)选择再加热此引线图框、黏合剂及模片之复合体,藉以使模片黏结至引线图框。28﹒如申请专利范围第27项之方法,其中之方法系以连续方式进行。29﹒一种利用聚合物性黏合剂将模片黏结在一基质上的装置,它包括:(a)使一基质移动经过此装置的输送装置;(b)在分配黏合剂前选择加热此基质的装置;(c)将黏合剂组成分分配至基质之选定区域上的装置;(d)在黏合剂置于模片前将其加热的加热装置;(e)选择模片并将其置于已加热之黏合剂上的装置;以及(f)选择再加热此基质,黏合剂和模片之复合体的装置。30﹒如申请专利范围第28项之装置,其中之黏合剂系呈糊状。31﹒如申请专利范围第29项之装置,其中之黏合剂呈薄膜状或带状。32﹒如申请专利范围第29项之装置,其中用以加热黏合剂之加热装置系一热滚筒板。33﹒如申请专利范围第29项之装置,其中用以加热黏合剂之加热装置系一热空气流。34﹒如申请专利范围第29项之装置,其中用以加热黏合剂之加热装置系一雷射装置。35﹒如申请专利范围第29项之装置,其中用以加热黏合剂之加热装置系一红外线。36﹒如申请专利范围第29项之装置,其中之再加热装置系一个或以上之热滚筒板。37﹒如申请专利范围第29项之装置,其中之再加热装置系一红外线加热装置。图示简单说明第1图系以透视图示意本发明使明一种黏合剂糊之型式的诸步骤。第2图亦系以透视图示意本发明使用一种黏合胶带之另一种型式的视图。 |
