发明名称 ADHESIVE COMPOSITION FOR BONDING ELECTRONIC PART
摘要
申请公布号 JPS6466282(A) 申请公布日期 1989.03.13
申请号 JP19870225851 申请日期 1987.09.08
申请人 SHINKO KAGAKU KOGYO KK;NITTO DENKO CORP 发明人 OTA YUICHI;NAKAMOTO KEIJI;YAMAGUCHI AKIO
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址