| 主权项 |
1﹒在热印字头中,发热电阻器元件及驱动电路装置系设在基片上及发热电阻器元系由驱动电路装置予以驱动以产生热俾实施热化录,其特征为:支承热辐射构件系连结于基片之一表面,而该发热电阻器元件则定置在其上,及该基片系任与相当于发热电阻器元件之发热部份之一表面相对之一部份表面处至少予以研磨使该基片之被研磨之部份具有较基片之其余部份为小之厚度,因而热纪录乃藉基片之研磨部份予以实施。2﹒根据上述申请专利范围第1项之热印字头,其中,基片之被研磨部份系邻靠基片之一边缘或一端予以定置。3﹒根据上述申请专利范围第2项之热印字头,在其中该基片之被研磨部份提供一藉倾斜方式研磨基片之一边缘或一端之对置表面所形成之倾斜表面。4﹒根据上述申请专利范围第3项之热印字头,其中该倾斜表面系成一5至45度角度倾斜表面。5﹒根据上述申请专利范围第1项之热印字头,其中该基片之被研磨部份提供一与基片之对置表面大致上相平行之表面。6﹒根据上述申请专利范围第1项之热印字头,其中基片系在与该一表面相对之整个表面上予以研磨使基片可在其整个面积上具有一预定厚度。7﹒根据上述申请专利范围第1项之热印字头,其中,该支承热辐射构件在其中心部份设有一凹面,及该驱动电路装置则容纳于该凹面中。8﹒根据上述申请专利范围第7项之热印字头,其中容纳在该凹面中之驱动电路装置系经由导体层及抗氧化层予以定置在基片之发热电阻器元件上。9﹒根据上述申请专利范围第8项之热印字头,其中该基片之被研磨部份系在基片之中间位置处予以形成及提供一大致上与基片之对表面相平行之表面。10﹒根据上述申请专利范围第7项之热印字头,其中容纳在该凹面之驱动电路装置系与配线装置一起予以封装在密封剂中用以互联发热电阻器元件及驱动电路装置。11﹒根据上述申请专利范围第7项之热印字头,再包括一设在基片之一表面上之导体层,用于以电气方式将驱动电路装置连接于导体层之装置,及一供连接于导体层之外部连接用及自该支承热辐射构件向外延伸之连接销。12﹒根据上述申请专利范围第7项之热印字头,再包括一设在基片之一表面上之导体层,用于以电气方式将驱动电路装置连接于导体层及之装置,及一连接于导体层沿支承热辐射构件之侧表面延伸之外部连接用之引线导体。13﹒根据上述申请专利范围第7项之热印字头,再包括一设在基片之一表面上之导体层,用于以电气方式将驱动电路装置连接干导能层之装置,及一连接干导体层之外部连接用可挠印刷电路板。14﹒根据上述申请专利范围第13项之热印字头,其中可挠印刷电路板系经由导体层上之各向异性之薄膜予以连接于导体层。15﹒根据上述申请专利范围第1项之热印字头,其中驱动电路装置包括一设在基片上之薄膜电晶体。16﹒根据上述申请专利范围第1项之热印字头,其中该基片系由透明或半透明抗磨擦材料予以制成。17﹒根据上述申请专利范围第16项之热印字头,其中基片之半透明成半透明抗磨擦材料系属于不含硷成份之石英或玻璃。18﹒根据上述申请专利范围第16项之热印字头,其中基片之透明成半透明抗磨擦材料系硼矽酸玻璃,及该基片具有5至100微米之厚度。19﹒根据上述申请专利范围第1项之热印字头,其中支承热辐射构件具有所形成之通孔以便向其中之厚度方向延伸及予以按装在基片上使驱动电路装置可予以容纳在通孔中。20﹒一种热印字头,包括一基片,一定置在基片上之发热电阻器元件,定置在基片上用以驱动发热电阻器元件之驱动电路装置,用以互联发热电阻器元件及驱动电路装置之配线电路装置,及一具有所形成之通孔以便向其中厚度方向延伸及予以按装在该基片上使驱动电路装可予以容纳在通孔中之支承热辐射构件。21﹒根据上述申请专利范围第20项之热印字头,其中支承热辐射构件具有多单独所形成之通孔以便向其中之厚度之方向延伸用以容纳其中之驱动电路装置。22﹒根据上述申请专利范围第20项之热印字头,其中该通孔具有梯形横断而使其一开口(驱动电路装置系经由此开口而予以容纳进入通孔)具有较其对置之开口为大之直径。23﹒根据上述申请专利范围第20项之热印字头,其中该通孔具有第一部份,驱动电路装置即被容纳于其中,及第二较窄部份,用以封装该电路装置之密封剂可经由此较窄部份予以倾倒入通孔之第一部份。24﹒一种热印字头,包括一基片,一定置在该基片上之发热电阻器元件,定置在基片上用以驱动发热电阻器元件之驱动装置,一定置在基片用以发射外部信号至驱动电路装置之可挠基板,用于以电气方式互联发热电阻器元件,驱动电路装置及可挠基板之配线电路装置,及一具有一外部引线电路,及在可挠基板(驱动电路装置则按装于其上)之对置表面之一上所形成之配线电路,该可挠基板系以与基片之紧密接触关系之方式予以连接在其另一表面上。图示简单说明图1系一应用本发明之热印字头之概略断面图;图2系一类似图但例示本发明之第二具体实例,在其中驱动电路系定置在发热电阻器元件上;图3系一例示本发明之第三具体实例之热印字头之概略图示,在其中整个基片系以浅薄方式予以接地;图4系一类似图但例示本发明之第四具体实例在其中基片之一表面系以倾斜方式予以接地;图5系一例示本发明第五具体实例之热印字头之概略断面图,在其中驱动电路系由一薄膜电晶体所构成;图6系一例示本发明之第六具体实例之热印字头之概略断面图,在其中使用透明或半透明基片;图7系一自一内表面侧所视之图6之热印字头之基片之平面图;图8A及8B系分别为接合于支承热辐射板之图6之基片之概略平面图及概略侧视图;图9系一显示图6之基片之研磨方式之图;图10系例示本发明之第七具体实例之热印字头之概略断面图,在其中使用具有在其中形成之通孔之支承热辐射板;图11系一具有在其中形成通孔之支承热辐射板之实例之透视图;图12系一类似圆但显示另一具有在其中形成通孔之支承辐射板之实例;图13系一显示再一具有在其中形成通孔之支承辐射板之实例之概略断面图;图14系一类似图但显示更再一具有在其中形成通孔之支承辐射板之实例;图15A及15F系例示产制热印字头之方法之不同步骤之概略断面图,在其中使用具有在其中形成通孔之支承热辐射板,及图15A例示黏附一热辐射板之一步骤,图15B例示黏附一驱动积体电路装置及接合一线之一步骤,图15C例示包装驱动积体电路装置之一步骤,图15D例示切割一调定之基片之一步骤,图15E例示研磨基片之后表面之一步骤,及图15F例示附可挠印刷电路板之一步骤;图16系例示本发明之第八具体实例之热印字头之概略断面图,在其中可挠基板系应用于基片及积体电路装置系按装在可挠基板上;及图17系一显示习用热印字头之图解侧视图。 |
