| 主权项 |
1﹒晶片载体连接器,此连接器包括设有中央开口在内之基座构件,许多用以啮住载体之导电接点,每一接点固定于所述基座构件上并包括有向上伸出部份,此等接点至少位置于基座构件开口之一侧边缘,且成为用以啮住载体于插座内之夹定装置,每一接点内之改进包括由其往上伸出部份之往上突出部份,及由该基座构件开口向外往上伸出之悬臂突出部份,此基座构件包括接触每一接点往上突出部份之定位装置,使在基座构件开口内夹定位置之接点偏向,和在基座构件上方之活动顶部,此顶部包括与每一接点悬臂部份相接触之接合装置,用以于顶部大体沿直纸朝下移动时,使接点移动和弯曲至进入基座构件开口外之未夹定位置。2﹒根据申请专利范围第1项所述之连接器,其中顶部包括朝向基座构件伸展之锁定部份,每一锁定部份包括调整片,该基座构件包括承接调整片之缺口以使顶部固定于基座构件上。3﹒根据申请专利范围第1项所述之连接器,其中每一接点包括固定于基座构件内之脚部,由脚部向下伸出之整体引线,该接点向上伸出部份包括由脚部向上伸之整体颈部,以及在颈部上方整体构成且有内外边缘之头部,其外边缘至向内伸之颊部终止,悬臂部份为由头部外缘朝外,朝下伸展之平面。4﹒根据申请专利范围第1项所述之连接器,其中基座构件定位装置包括基座构件中央开口周围之连续直立壁,顶部包括顶部相对端之调整凸起部份,此凸起部份构成使基座一侧边缘上之接点启动之装置,其中之接头使晶片载体挤入与该壁相接触,使其于夹定之前使晶片载体成一线。5﹒根据申请专利范围第4项所述之连接器,其中顶部包括有顶相对端之调整凸起部份,且该凸起部份背对着顶部一端而更靠近顶部他端。图示简单说明图1所示为组合完成之连接器之透视图。图2为连接器之剖视图。图3为连接器之顶视平面图。图4为连接器之侧面立视图。图5为连接器之底视平面图。图6为连接器之断面图,所示顶部与基座构件分离。图7为图3沿7─7线所取之连接器截面图,其接点在夹定位置。图8为与图7相似之截面图,但所示各接点均系在晶片插入之前之收缩位置情形。图9为与图7相似之截面图,但所示为晶片已插入而各接点皆在夹定位置。 |
