| 主权项 |
1﹒一种于电子组件之触点上形成互相连接线之方法,包括:(a)将一接线搭接于触点,而无需使用触点和接线材料以外之材料;(b)于背离触点之方向施加力至接线上;和(c)截断接线而留下搭接于触点,并有自由端之互相连接线,此互相连接线之长度,自触点起计量,或若于触点近处之互相连接线之部分予以加宽者,则自靠近任何此种加宽处上方之一点起计量,约为2d至20d,其中d为互相连接线之直径。2﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中互相连接线之长度为约3d至约12d,以约5d至7d为较佳者。3﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中于自搭接至触点一预期距离处,藉使接线弱化,因此接线于弱化之处在施力下断裂而将接线截断者。4﹒根据申请专利范围第3项所述之方法,其中接线系藉局部之加热予以弱化,而以利用电弧为较佳者。5﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中系藉热压合接法将接线搭接于触点者。6.根据申请专利范围第1项所述之方法,其中系在接线端部所形成之球与触点间形成搭接,于搭接形成后,该球于触点上方之高度宜为约1d至约3d者。7﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中接线系经由接线器上一合接头供至触点者。8.根据申请专利范围第1项所述之方法,其包括于弱化接线之前,将合接头移离触点之步骤者。9.根据申请专利范围第7或8项所述之方法,其中系于合接头内之一点,将接线弱化者。10﹒一种于电子组件上至少两个触点上各个触点之形成互相连接线之方法,其中系藉第1项所述之方法,将各互相连接线形成于其各自触点上,及其包括在背离触点搭接之方向,施力于各接线之方向系大致平行于施力于该接线或各邻近接线之方向者。11﹒一种用以使第一与第二组件上之触点互相连接之方法,包括:(a)以下述步骤将一互相连接线形成于第一组件之一触点上;(i)将一接线搭接于触点上,而无需使用触点与接线材料以外之材料,和(ii)截断接线至一预期之长度;(b)置放第二组件,使其位于与第一组件呈面对面之关系;和(c)将互相连接线之自由端搭接于第二组件之个别触点上。12﹒根据申请专利范围第11项所述之方法,其中互相连接线与第二组件中触点间之搭接,系利用不同于接线和触点材料之导电材料作成,而以利用焊锡为较佳者。13﹒根据申请专利范围第12项所述之方法,其中导电材料为可熔化者,并以不连续数量设于第二组件各触点上,将导电材料加热使其熔化,并将互相连接线之自由端插入熔化之导电材料,而作成搭接者。14﹒根据申请专利范围第13项所述之方法,其中各不连续量之导电材料系设于第二组件触点上之凹部内者。15﹒一种电子组件,具有搭接于其上触点之互相连接线,而无需使用触点和接线材料以外之材料,互相连接线之长度,自触点起计量,或若于触点近处互相连接线之部份子以加宽者,则自紧靠任何此种加宽处上方之一点起计量,约为2d至约20d,其中d为互相连接线之直径者,此接线在其自由端之一最短距离呈逐渐缩小状,其厚度约少于375微米。16﹒根据申请专利范围第15项所述之方法,其中互相连接线大致为直线者。17﹒根据申请专利范围第17项所述之方法,其中互相连接线,系在接线与触点相搭接之点与触点垂直之线成小于约30,尤其小于约5之角度,在背向触点之方向伸出者。18﹒一种各具有一触点之第一和第二电子组件之组合件,该触点系藉互相连接线予以互相连接,该互相连接线;(a)系搭接于第一组件之触点,而无需使用接线和该触点材料以外之材料;(b)系搭接于第二组件之触点,利用一种不同于接线和该触点材料之首电材料者。此两组件系呈面对面之关系,且接线沿伸于两组件之相对面之触点之间。19﹒一种于第一和第二电子组件上之触点间形成互相连接之方法,其包含:(a)将接线搭接于第一组件之触点,而无需使用该触点和接线材料以外之材科;(b)将接线截断至所需之长度;及(c)利用一种不同于接线和该触点材料之导电材料,将接线之自由端连接于第二组件之触点者。20﹒根据申请专利范围第19项所述之方法,其包括在背向触点之方向施力于接线之步骤者。21﹒根据申请专利范围第20项所述之方法,其中力系有助于接线之截断者。22﹒一种接线器之合接头,具有一贯穿之管状通道,接线可穿过通道供给,以供与电子组件之触点搭接,并且在一相对于接线离开通道所穿过之开口之预定点具有弱化接线之装置者。23﹒根据申请专利范围第22项所述之合接头,其中弱化装置系安装于毛细管外部,而以安装在其外表面为佳者。24﹒根据申请专利范围第22项所述之合接头,其中弱化装置系予安排为使接线于管状通道内之一点弱化者。25﹒根据申请专利范围第24项所述之合接头,其中通道之内径系大致在一段距离为常数,于接线弱化之点各边,以至少约1x为较佳,以至少约2.5x为更佳,尤以至少约4x为然,其中x为在该点通道之内径者。26﹒根据申请专利范围第22项所述之合接头,其中弱化装置包含一热源以供接线之局部加热者。27﹒根据申请专利范围第26项所述之合接头,其中热源包含一电极安排为供在电极与接线之间产生电弧,或包含一雷射者。28﹒根据申请专利范围第22项所述之合接头,其中弱化装置包含一元件安排为接触接线,俾在其上产生一弱点者。29﹒根据申请专利范围第22项所述之合接头,其系供作球形合接之毛细管用者。30﹒一电子组件,在其表面上具有许多个接头,其中每个接点皆具有一互相连接线搭接于上,且无需使用触点和接线材料以外之材料,每个接线大致呈直线者,且以背离接点之方向而与组件表面垂直之线约小于30角之方向沿伸,以及其中接线与触点间之搭接与至少每一触点之邻近表面系覆盖一层绝缘材料,接线自其中穿过。31﹒根据申请专利范围第30项所述之组件,其中绝缘材料层之厚度为至少约15微米者32﹒一种电子组件,于其表面上具有至少一个触点,及若干可熔触导电材料设于凹部内之触点上,导电材料量之深度与其露出表面之横向尺寸之比,为至少约0.25,以至少0﹒50为较佳,尤以约1.00为然者。33﹒根据申请专利范围第32项所述之组件,其中可熔解导电材料包含一种焊锡者。33﹒根据申请专利范围第32项所述之组件,其中凹部系向内逐渐变细者。图示简单说明:图1是一电子组件例如一积体电路切片之断面正视图,图2是图1所示IC切片之断面正视图。图3是一电子组件,例如IC切片载体之断面正视图,图4是图2和图3所示电子组件之断面正视图,图5是接线器之合接头于使用中在一电子组件之触点上形成一互相连接线之放大视图;及图6显示图5所示之合接头自触点升起,留下一互相连接线搭接于触点。 |
