热熔黏蛫剂施加器及供其使用之温度控制电路

摘要

可在许多选定温度操作之热熔黏剂施加器，具有一部份电路用以在远离施加器本体之处控制施加器温度。此远处位置电路使用微分电路39和零交叉侦检器38用以控制三端双向可控矽开关元件41，此元件，于接通时，使施加器上之温度增加。微分放大器39系由箝位电路66－68保护，于温度设定由高设定变为低设定时，不致接受信号，否则此信号会促使微分放大器39提供使元件41接通所需要之输出而引起有超出控制范围状况存在。

主权项

1.一种交流激励热熔黏剂施加器,具有由半导体温控电路控制之加热元件22,此电路具有与加热元件相串联连接之电子开关45,设有两输入9和13之微分放大器19(其中之13接受来自分压器13之输入信号),电阻器51一57,此等电阻器包括有用以感测由加热元件22之激励所决定之温度之温度反应元件23,且其中之微分放大器39于与分压器相连接之输入为正或与另一输入相对而太负,且来自微分放大器之转出信号依运作性质施加以控制电子开关之导通时,提供输出信号,其特征为可调整电阻51 - 57成为提供多温控选择之分压器之一部份;及箝位电路66 - 68与微分放大器39之一输入13相连接,此电路接受来自分压器之电压信号,此箝位电路供应电压予微分放大器之一输入上,以防止此输入与两输入中另一输入不致太负而不致引起运算放大器指头提供输出信号。2.根据申请专利范围第1项中所述之交流激励之热熔施加器,其中箝位电路66 - 68包括有二极体66和分压器66,67,当半导体温控制电路受到激励时提供电压信号,二极体68连接于包括在箝位电路内之分压器66,67与微分放大器39之间,使由箝位电路供应之电压施加至微分电路上。3.根据申请专利范围第1项中所述之交流激励之热熔施加器,其中可调整电阻51 - 57包括有许多串联连接之电阻器51 - 57,加上一开关58连接于此等电阻器中至少其一之51,俾于闭合时完成其短路,以及至少另一开关59连接于位等电阻器之一51与该等电阻器之另一52之组台上,俾于闭合时完成短路,而将所有开关皆予断开,此等电阻器51 - 57全部皆用以决定此控制电路之温控点,而其不同温控点则于每一开关闭合时所决定。4.根据申请专利范围第1项中所述之交流激励之热熔施加器,其中该温度反应元件23包括两具有相同反应曲线之串联连接热电阻器。图示简单说明.图1为显示实施本创作热熔剂施加器之部份图解;图2所示为图1施加器中所使用零电压开关方块图;及图3所示为图1施加器之控制电路略图。