| 主权项 |
1.一种高压贯通型电容器,具备一筒状电介质,被配设于该电介质之两端面的第1电极与第2电极,以及贯通前述筒状电介质之内侧而配设且连接于前述第1电极的一贯通导体,而至少在前述筒状电介质之内周面与前述贯通导体之间充填由自粘性矽氧橡胶所成之绝缘树脂或弹性矽氧凝胶而成者。2.一种高压贯通型电容器,系具备一筒状电介质,配设于该电介质之两端面的第1电极与第2电极,以及贯通前述筒状电介质之内侧而配设且连接于前述第1电极的一贯通导体,而在对向于前述筒状电介质之内周面的前述贯通导体之周围设置难与特夫纶涂层(Teflon coating),矽氧树脂滑脂(silicone grease)或矽氧树脂套管(silicone tube),特夫纶套管(Teflontube)等自粘性矽氧橡胶 (Siliconerubber)接着的脱模层,至少在前述筒状电介质与前述贯通导体之间充填自粘性矽氧橡胶所成者。3.一种高压贯通型电容器,系具备一筒状电介质,配设于该电介质之两端面的第1电极与第2电极,以及贯通前述筒状电介质之内侧而配设且连接于前述第1电极的一贯通导体,而在对向于前述筒状电介质之内周面的前述贯通导体之周围设置由与自粘性矽氧橡胶等绝缘树脂之结合力较弱之金属镀层所成之非接着领域,以绝缘树脂充填包覆前述筒状电介质之内周及外周,前述贯通导体之一部份,及前述接地用金属板之一部份所成者。4.一种高压贯通型电容器,系具备一筒状电介质,配设于该电介质之两端面的第1电极与第2电极,以贯通前述筒状电介质之内侧内配设且连接于前述第1电极的一贯通导体,以及连接于前述第2电极的一接地用金属板,而在前述筒状电介质之内周面与前述贯通导体之间充填由自粘性矽氧橡胶所成之绝缘树脂,并单只以由前述自粘性矽氧橡胶所成之绝缘树脂包覆前述贯通导体,前述接地用金属板之一部份及前述筒状电介质之外周所成者。5.一种高压贯通型电容器之制造方法,具备一筒状电介质,配设于该电介质之两端面的第1电极与第2电极,贯通前述筒状电介质之内侧而配设且连接于前述第1电极的一贯通导体,以及连接于前述第2电极的一接地用金属板,而以由自粘性矽氧橡胶所成之绝缘树脂包覆前述筒状电介质及前述贯通导体之际,系以低温令其施行硬化反应后,再行加热以高温令其施行赋粘性之反应者。6.一种高压贯通型电容器,系具备一筒状电介质,配设于该电介质之两端面的第1电极与与第2电极,贯通前述筒电介质之内侧而配设且连接于前述第1电极的一贯通导体,以及被连接于前述第2电极的一接地用金属板,而在前述筒状电介质之内周面与前述贯通导体之间充填由自粘性矽氧橡胶所成的绝缘树脂,并以由前述自粘性矽氧橡胶所成的绝缘树脂包覆前述贯通导体,前述接地用金属板之一部份及前述筒状电介质之外周令其硬化,并对前述被硬化之绝缘树脂之外表面施行沿面放电(creeping discharge)处理所成者。7.一种高压贯通型电容器,系具备一筒状电介质,配设于该电介质之两端面的第1电极与第2电极,贯通前述筒状电介质之内侧而配设且被连接于前述第1电极的一贯通导体,以及连接于前述第2电极的一接地用金属板,令前述贯通镇导体之将被前述第1电极顶接之凸缘部之顶接部之形状,或令前述接地用金属板之将被前述第2电极顶接之接合部之形状窄至似线状,以绝缘树脂充填包覆前述筒状电介质之内外周,前述贯通体之一部份,及前述接地用金属板之一部份所成者。8.一种高压贯通型电容器,系具备一筒状电介质,配设于该电介质之两端面的第1电极与第2电极,贯通前述筒状电介质之内侧而配设且连接于前述第1电极的一贯通导体,以及被连接于前述第2电极的一接地用金属板,在比前述贯通导体之第1电极之顶接部更外方设置外部推压吸收用之凹部,以绝缘树脂充填包覆前述筒状电介质之内周及外周,前述贯通导体之一部份,及前述接地用金属板之一部份所成者。图示简单说明:第1图,第2图,第3图及第4图均为本发明之高压贯通形电容器之剖面图,第5图,第6图,第7图及第8图为本发明之电容器与以往例之特性比较图,第9图为本发明之具体构成例之分解斜视图,第10图,第11图及第12图均为本发明之其他实施例之高压贯通型电容器的剖面图,第13图所示为本发明之自粘性矽氧橡胶之接着方向固,同图(a)为第12图之要部大图,同图(b)为第12图之Y-Y'视剖面图,第14图及第15图分别为以往方法及本发明之制造方法之内部作用说明图。第16图及第17图分别为依以往方法及本发明之制造方法时的破坏电压之度数分布图,第18图,第19图及第20图为说明令被筒状电介质之第1电极所顶接之贯通导体之凸缘部之形状及被第2电极所顶接的接地用金属板之形状为宽广的面接触时之缺点用的要部剖面图,第21图,第22图及第23图所示为令被筒状电介质之两端面的第1电极及第2电极分别顶接之凸缘部之顶接部及接地用金属板之接合部之形状略呈线状的本发明之其他实施例的要部剖面图,第24图为第23图之要部放大剖面图,第25图所示为外力加诸于贯通导体之连接端片,致筒状电介质出现龟裂之状态的剖面图,第26图所示为在贯通导体之连接端片及凸缘部之稍上方设有凹部的本发明之其他实施例的图式,第27图为使用了第26图之贯通导体的本发明之装配完成图之剖面图,第28图为以往之高压贯通型电容器之说明用剖面图,第29图为使用于该电容器之环氧树脂的硬化收缩方向的图式,同图(a)为第28图之要剖放大图,同图(b)为第28图之(X-X')方向之剖面图。第30图为将高电压贯通电容器使用于磁控管之构造说明图。 |
