发明名称 桥氏整流器改良构造
摘要 一种桥式整流器改良构造,系将由矽晶片切割下之矽晶粒依特定方向排列完成后,直接藉由助焊剂之效果与导线一次焊接,再经酸蚀、覆被、封装而成成品,其保护晶粒P/N面之焊鍚为可抗酸蚀之特殊比例锡铅合金,于高温之焊接作业中,为使熔__之焊锡能确实覆盖佳晶粒之P/N面,其晶粒系先以特殊助焊剂浸泡或喷涂,故能确实覆盖住晶粒P/N面,而成一构造精良且可降低不良率之创新产品。
申请公布号 TW140660 申请公布日期 1990.08.21
申请号 TW077212275 申请日期 1988.12.30
申请人 林世昌 发明人 林世昌
分类号 H01L23/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人 邹明钟 台北巿重庆南路一段一二一号七楼之一
主权项
地址 台北巿安和路一段九十巷三十四号四楼