发明名称 电子连接装置之改良构造
摘要 一种电子连接装置之改良构造,其系由一子板、母板、基座及一多数导电片所构成。基座两侧的锁闩构造上具有一小斜度锁定突部,使子板可迅速装入或取出而不会在施力时产生滑动之现象,另在与子板表面形成电接触之多数导电片设计成四段式缓冲,以消除子板崁入时多数导电片所承受的应力。另基座有二种形状可分为垂直式及斜度式两种,导电片之设计可供二种基座使用,使产品制造单纯化,并减少导电片库存量,即可将成排导电片叠在一起一次或二次插入容纳孔内,以节省时间、省料,实为一富产业价值又可增进实质效能者。
申请公布号 TW145386 申请公布日期 1990.11.01
申请号 TW079205709 申请日期 1990.05.25
申请人 村丰精密工业股份有限公司 发明人 林玉娟
分类号 H01R9/07 主分类号 H01R9/07
代理机构 代理人 陈逸南 台北巿复兴南路一段二三七号十二楼之一
主权项 1.一种电子连接装置之改良构造,其包含有一基座;一可插入基座上形成电连接之子板;一位于基座底部之母板及一插入基座容纳孔内之成排导电片;其特征在于:于基座两侧锁闩槽件之顶端设一垂直延伸于锁闩槽件的斜度突部,该斜度突部可使子板被迅速的装入或取出;另成排导片包含柱状接脚,一基部、一前接触部分、一后接触部分,一料带及四段式缓冲弹性体,在其基部上设有数个卡紧部,前接触部分与基部设有一分隔槽,并兴三段式缓冲弹性体之一端连接,而形成一四段式缓冲弹性体,以消除子板崁入时多数导电片所承受的应力及提高接触品质,避免永久变形发生者。2.如申请专利范围第1项所述之电子连接装置之改良构造,其中,成排导电片之料带上连接装置之改良构造,其中,成排导电片之料带上设有定位槽,以便当须置入不同间隔时,只须将导电片与导电片相叠于定位槽内,该相叠之折弯处并增加一材料厚度之长度,即可一次或二次完成一连接器,以达到省工、省时、省料之功能。3.如申请专利范围第1项所述之电子连接装置之改良构造,其中,基座可分为一垂直式及斜度式,且可使用同一导电片者。图示简单说明:图一为本创作之连接装置之分解图;图二为本创作多数导电片置于垂直基座之截面图;图二A为本创作多数导电片置于斜度基座之截面图;图三为本创作成排导电片之立体示视图;
地址 台北县五股乡五权八路二十八号