发明名称 振动式电镀装置(二)
摘要 本创作系提供一种电镀装置,尤指一种利用振动方式电镀且电镀速度不仅相当快而电镀容量相当大者,大体上系包括一振动底座及一电解槽体;其中,该振动底座系可产生振动效果;又该电解槽体系包括一内槽及一外槽,而该内槽之中心位置系往上凸出一中心柱体,且系与内槽之壁面形成一弧状容室,而于内槽之壁面上系设有若干个排列之流通孔洞,且于孔洞之间系设有若干个阴极点;又,于外槽与与内槽之间系设有阳极板;如是,当于电解槽内放电解液,且将被镀物放置于内槽内,通电时,被镀物将由于振动底座之振动,而可在内槽之弧状容室内作脉动之动作,使得被镀物与内槽壁面之阴极点接触而达电镀之效果者。
申请公布号 TW147112 申请公布日期 1990.12.01
申请号 TW078207048 申请日期 1989.07.25
申请人 林清锋 发明人 林清锋
分类号 C23C14/54 主分类号 C23C14/54
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1. 一振动底座,其系可产生振动之效果;一电解槽体,系置于上述振动底座之上方,系更包括:一内槽及一外槽,其中该内槽中心位置系凸出一中心柱体而形成一弧状容室,且于内槽之壁面上系设有若干排列之流通孔洞,而于各个流通孔洞之间系更设有阴极点,再者,该外槽与内槽之间系设有阳极板;如是,于电镀时被镀物系可沿内槽壁面之弧状容室作一脉动之动作,同时与壁面之阴极点碰触达电镀之效果者。2.如申请专利范围第l项所述之振动式电镀装置,其中,该电解槽体更可外接一电解液备用槽,而可由一抽水帮浦抽至电解槽体内,且该电解槽体系更设有一溢位装置使得电解槽能多余之电解液可回流至电解液备用槽内者。图示简单说明:第一图A、B系本创作之立体图及剖视图;第二图系为本创作之内槽壁面之局部槽造图;第三图系为本创作之动作图:第四图系为本创作之另一实施图。
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