Inline wafer process system and processing method the same

摘要

인라인 웨이퍼 처리시스템 및 그 처리 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 웨이퍼 처리시스템은 잉곳 절단 장치에 의하여 잘려진 잉곳의 웨이퍼들 각각에 식별코드를 입력하는 코드 입력 유닛; 상기 식별코드가 입력된 웨이퍼들을 개별로 분리시키는 분리유닛; 상기 분리유닛에서 개별로 분리된 상기 웨이퍼들을 세정하는 세정유닛; 상기 세정유닛에서 배출되는 상기 웨이퍼들을 상기 웨이퍼들에 입력된 식별 코드에 따라 분류하는 분류 유닛; 및 상기 분류 유닛에 의하여 분류된 웨이퍼들 각각의 불량 유무를 검사하는 검사유닛을 포함할 수 있다.