发明名称 程式开关之改良构造
摘要 一种程式开关之改良构造。其系由底座、面盖板、拨动片所构成,利用拨动片之移动,使二凸墙与面盖板之凸墙接触或分离,使底部金属导电片与底座接脚之凸出导块成接触或分开。
申请公布号 TW151449 申请公布日期 1991.02.01
申请号 TW079210935 申请日期 1990.10.02
申请人 邦准企业股份有限公司 发明人 苏友欣
分类号 H01H3/00 主分类号 H01H3/00
代理机构 代理人 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项
地址 高雄县仁武乡工业一路六之二号