| 主权项 |
1﹒一种电绝缘膜,其中包括一种苯乙烯聚合物,其具有间规组态及合有不超过1,000ppm之由苯乙烯聚合物生产中所用的触媒衍生而得之残余铝及不超过3,000ppm之残余苯乙烯单体。2﹒依申请专利范围第1项之电绝缘膜,其中苯乙烯聚合物之重量平均分子量为1,0000至3,000,000。3﹒依申请专利范围第1项之电绝缘膜,其中苯乙烯聚合物之重量平均分子量为50,000至1,500,000。4﹒依申请专利范围第1项之定绝缘膜,其中残余铝含量不超过800ppm及残余苯乙烯单体含量不超过2,000ppm。5﹒依申请专利范围第1项之电绝缘膜,其厚0﹒5至12m及用作介电塑胶。6﹒依申请专利范围第1项之电绝缘膜,其厚20至150m及用作挠性印刷电路板之基材。7﹒依申请专利范围第1项之电绝缘膜,其厚100至500m及用作一般绝缘板。8﹒依申请专利范围第1项之电绝缘膜,其厚10至50m及用作绝缘带。9﹒依申请专利范围第1项之电绝缘膜,其中苯乙烯聚合物之结晶度为25%或以上。10﹒依申请专利范围第1项之电绝缘膜,其中苯乙烯聚合物之结晶度为30%或以上。11﹒一种电容器,其中包括金属电极及具有结晶度不小于25%之厚0﹒5至30m之如申请专利范围第1项所述之苯乙烯聚合物所生成之电绝缘膜。 |
