| 摘要 |
一种FPC输送带载体电气组件封装结构包括有多个沿着FPC输送带载体之长度形成的切割区域。这些切割区域系包含在FPC输送带载体之范围中且具有实质上形成封闭回路之切割边界。每一切割区域可包含有一包括一以电导接于至少一导线图型之半导体积体电路晶片电气装置的电气组件装置。裂缝孔可形成于沿切割边界之点上，且这些孔可具有一较切割边界为大之宽度。连结装置系提供于沿封装边界之一或多点上，或于裂缝孔之区域，使如附有最少连结之输送带的部份以连结电气组件装置，因此，连结装置可执行其功能，且装置可自输送带载体上被分离并由传送装置传送至其进行组合之位置，而该组合系相关于电气装置之组合。连结装置可为一沿输送带载体长度上并具黏着性之可挠性胶带(FT)，或为一或多个自输送带载体上形成并于装置和该输送带载体本身之间作延伸的微小连结部。 |
