发明名称 具经控制之模数及黏度之紫外线固化凝胶
摘要 有用于涂层、包胶或陶器制造易碎裂电子设备凝胶系可制成具有在未固化态中之特殊黏度及在固化态中之特殊硬度,此系藉改变属丙烯官能基之终端阻断基团之数目及属非官能基之终端阻断(封住)基团数目而达成。此凝胶组合物系由结合下列所制成:一种光敏化系统及一种掺合物即 4 至90莫耳百分比之一种丙烯官能基聚二有机矽氧烷而此在二端具丙烯官能基, 9至50莫耳百分比一种聚二有机矽氧烷而在其一端具一种丙烯官能基及在另一端具有一种非官能基团与 0 至65莫耳百分比聚二有机矽氧烷而其在二端具有非官能基团。在聚二有机矽氧烷上丙烯官能基末端之总数目系占从20到95百分比及在聚二有机矽氧烷上之非官能基末端之总数目系占从 5 至80百分比。
申请公布号 TW172064 申请公布日期 1991.11.01
申请号 TW079102503 申请日期 1990.03.30
申请人 道康宁公司 发明人 麦克.安德鲁.路兹
分类号 C08L83/06 主分类号 C08L83/06
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种组合物,包括丙烯酸官能基聚二有机矽氧烷掺合物及于以紫外线辐射照射下可固化此掺合物之一种光敏化系统,其中此掺合物系包括(A)4至90莫耳百分比具下通式之一种丙烯酸官能基终端阻断聚二有机矽氧烷(B)9至50莫耳百分比具下通式之一种单丙烯酸官能基终端阻断聚二有机矽氧烷及00至65莫耳百分比具下式之一种非官能基聚二有机矽氧烷其中,于上式内,R为单价基而选自烷基、芳基及氟化烷基所组成基团;每一种R'可单独选自R、羟基及一种可水解基团所组成基团,Y为下式之一种丙烯醯胺官能基团其中R"为氢原子或甲基,R2为氢原子或具1至4个碳原子之一种烷基,R3为每基具有从2至6个碳原子之一种双价烃基,与n具有从30至3,000之値,以总掺合物为100莫耳百分比为基准,掺合物中存在之聚二有机矽氧烷之用量,系可提供20至95百分比之终端阻断基为丙烯酸官能基以及5至80百分比之终端阻断基为非官能基。2.根据申请专利范围第1项之组合物,进一步包括额外聚二有机矽氧烷0,以掺合物总重量为基准其用量系从1至60重量百分比。3.一种各别控制一种未固化组合物黏度及固化组合物硬度之方法,此方法包括以下步骤:(Ⅰ)形成下列组成之一种掺合物:(A)4至90莫耳百分比具下通式之一种丙烯酸官能基终端阻断聚二有机矽氧烷(B)9至50莫耳百分比具下通式之一种单丙烯酸官能基终端阻断聚二有机矽氧烷及00至65莫耳百分比具下式之一种非官能基聚二有机矽氧烷其中,于上式内,R为单价基而选自烷基、芳基及氟化烷基所组成基团:每一种R'可单独选自R、羟基及一种可水解基团所组成基团,Y为下式之一种丙烯醯胺官能基团其中R"为氢原子或甲基,R2为氢原子或具1至4个碳原子之一种烷基,R3为每基具有从2至6个碳原子之一种双价烃基,与n具有从30至3,000之値,以总掺合物为100莫耳百分比为基准,掺合物中存在之聚二有机矽氧烷之用量,系可提供20至95百分比之终端阻断基为丙烯酸官能基及5至80百分比之终端阻断基为非官能基。(Ⅱ)改变非官能性终端阻断基及丙烯酸官能性终端阻断基之量,以及聚二有机矽氧烷之n値,以提供掺合的聚二有机矽氧烷组合物一预定的黏度値,(Ⅲ)添加一光敏化系统,以使得当组合物曝露于紫外光辐射中固化时,得到一预定的硬度値,以及(Ⅳ)照射组合物,以提供具有藉由选择终端阻断基及数値n所预定之
地址 美国