| 发明名称 | 金属覆盖树脂颗粒及使用其的导电性粘接剂 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属覆盖树脂颗粒，其包含树脂颗粒和覆盖至少一部分该树脂颗粒的金属覆盖层，该金属覆盖树脂颗粒能获得反复压缩后的可靠性高的电连接。使用如下金属覆盖树脂颗粒：树脂颗粒的平均粒径为1～100μm，30％压缩变形后的恢复率为90％以上，金属覆盖层包含维氏硬度为100以下的金属，平均厚度为20～150nm。 | ||
| 申请公布号 | CN106233397A | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201580021076.5 | 申请日期 | 2015.04.23 |
| 申请人 | 拓自达电线株式会社 | 发明人 | 十代田优美;登峠雅之;寺田恒彦;堀内伸;中尾幸道 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种金属覆盖树脂颗粒，其特征在于，包含树脂颗粒和覆盖至少一部分该树脂颗粒的金属覆盖层，所述树脂颗粒的平均粒径为1～100μm，30％压缩变形后的恢复率为90％以上，所述金属覆盖层包含维氏硬度为100以下的金属，平均厚度为20～150nm。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||