| 摘要 |
본 발명은, 플라즈마 처리에 있어서의 플라즈마 분포를 균일하게 하는 것을 목적으로 한다. 플라즈마 처리 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 수용하는 처리 용기(10)와, 처리 용기(10)의 상부의 개구부를 밀봉하도록 설치되고, 처리 용기(10) 내에 마이크로파를 투과시키는 유전체창(41)을 갖는다. 적어도 마이크로파 파워를 집중시킬 필요가 있는 미리 정해진 위치에 있어서, 유전체창(41)의 두께는, 마이크로파의 파장(λ)에 대하여 3λ/8 이하이며, 유전체창(41)의 하면의 상기 미리 정해진 위치에는, 상기 하면으로부터 아래쪽으로 돌기한 돌기부(90)가 형성되어 있다. |
