| 主权项 |
1.一种冷却装置,包含:一第一级低温恒温器,具有:一第一级热交换器盘管,一第一级焦耳汤木生孔口,于第一级热交换器盘管之冷端,及一低温液体填充室,于热交换器盘管之冷端,经孔口膨胀被冷却及液化之气体被承接于此;及一第二级低温恒温器,具有:一导热第二级支承心轴,其内部尺寸大于第一级热交换器盘管之外部尺寸,并置于第一级热交换器盘管之上,一第二级热交换器盘管,绕于第二级支承心轴上,第二级热交换器盘管延伸过低温液体填充室,并包括多个中间冷却器弯管绕于其上,而与低温液体填充室成热连通,及一第二级焦耳汤木生孔口,于第一级热交换器盘管之冷端。2.如申请专利范围第1项之装置,萁中第一级盘管之热交换管系装有散热片。3.如申请专利范围第1项之装置,其中第二级盘管热交换器之管装有散热片,除于中间冷却器部份未装散热片外。4.如申请专利范围第1项之装置,其中第一级热交换器盘管及第二级热交换器盘管各绕成螺旋型式。5.如申请专利范围第1项之装置,其另包括:将各气体导入第一级低温恒温器及导入第二级低温恒温器之装置。6.如申请专利范围第5项之装置,其中导入装置包括控制各气体流入第一级低温恒温器与流入第二级低温恒温器之装置。7.如申请专利范围第1项之装置,其另包括一气体流动系统,可控制在起始操作条件下提供一第一气体至第一级低温恒温器与第二级低温恒温器,并可控制在最后操作条件下提供第一气体至第一级低温恒温器及一第二气体至第二级低温恒温器。8.如申请专利范围第1项之装置,其另包括一热冷却负载,其上具有一温度感测器。9.如申请专利范围第8项之装置,其中控制装置包括一温度感测器,其提供一控制信号以控制气体流动。10.一种冷却装置,包含:一个二级低温恒温器,具有一第一级低温恒温器,后者有一第一热交换器盘管及一第一气体膨胀孔口,并具有一第二级低温恒温器,后者具有一第二热交换器盘管及一第二气体膨胀孔口;及一气源管理系统,以供给加压气体至低温恒温器,该气源系统包括:一第一供给源,供给一第一加压气体,一第一气体供给线路,从第一供给源至第一级低温恒温器,一第一气体供给阀,于第一气体供给线路内,一第二供给源,供给一第二加压气体,一第二气体供给线路,从第二供给源至第二级低温恒温器,一第二气体供给阀,于第二气体供给线路内,可控制容许第一加压气体从第一供给源流至第二级低温恒温器之装置。11.如申请专利范围第10项之装置,其中可控制容许装置包括:一气体交连线路,从第一气体供给线路至第二气体供给线路,及一气体交连阀,于气体交连线路内。12.如申请专利范围第10项之装置,其中可控制容许装置包括当无第二气体从第二供给源流至第二级低温恒温器时容许第一加压气体从第一供给源流至第二级低温恒温器,但当第二气体从第二供给源流至第二级低温恒温器时不容许第一气体从第一供给源流至第二级低温恒温器之装置。13.如申请专利范围第10项之装置,其中可控制容许装置包括一正常为开启之气体交连阀介于第一供给源与第二级低温恒温器之间,其于第二气体供给阀开启时为关闭。14.如申请专利范围第10项之装置,其中可控制容许装置包括一逆止阀,其容许气体从第一供给源流至第二级低温恒温器,但反方向不容许。15.如申请专利范围第10项之装置,其中可控制容许装置包括一温度感测器,其感测一冷却负载之温度。16.如申请专利范围第10项之装置,其中可控制容许装置包括一控制器。17.如申请专利范围第10项之装置,其中第一气体系从包含氩及氟气烷-14之类组中选出。18.如申请专利范围第10项之装置,其中第二气体系从包含氮及氮与氖混合物之类组中选出。19.如申请专利范围第10项之装置,其中二级低温恒温器包括:一第一级低温恒温器,具有:一第一级螺旋状热交换器盘管,一第一级孔口,于第一级螺旋状热交换器盘管之冷端,及一低温液体填充室,于第一级螺旋状热交换器盘管之冷端,经孔口膨胀被冷却及液化之气体被承接于此;及一第二级低温恒温器,具有:一导热圆筒状第二级支承心轴,具有一内径大于第一级螺旋状热交换器盘管之外径,并置于第一级螺旋状热交换器盘管之上,一第二级螺旋状热交换器盘管,绕于圆筒状第二级支承心轴上,第二级螺旋状盘管延伸过低温液体填充室,并包括多个中间冷却器弯管,绕于低温液体填充室并焊接于其上,及一第二级孔口,于第一级螺旋状热交换器盘管之冷端。20.一种快速冷却一热冷却负载至一操作温度之方法,包含步骤为:供给一具有第一级低温恒温器与一第二级低温恒温器之二级低温恒温器;将一第一气体通过第一级低温恒温器与第二级低温恒温器,以冷却热冷却负载至一小于环境温度但大于操作温度之中间温度;切断第一气体之流经第二级低温恒温器,但使第一气体继续流经第一级低温恒温器;及于切断第一气体流经第二级低温恒温器后,将一第二气体通过第二级低温恒温器,该第一气体具有一比冷冻容量大于第二气体,但第二气体具有一标准沸点小于第一气体。21.如申请专利范围第20项之方法,其中第一气体系从包含氩及氟氯烷-14之类组中选出。22.如申请专利范围第20项之方法,其中第二气体系从包含氮及氮与氖混合物之类组中选出。23.如申请专利范围第20项之方法,其中切断步骤系于热冷却负载被冷却至一预先选定之温度时执行。24.一种检测器系统,包含一个二级低温恒温器,具有一第一级低温恒温器,后者具有一第一热交换器盘管及一第一气体膨胀孔口,并具有一第二级低温恒温器,后者具有一第二热交换器盘管及一第二气体膨胀孔口;一气源管理系统,以供给加压气体至低温恒温器,该气源系统包括:一第一供给源,供给一第一加压气体,一第一气体供给线路,从第一供给源至第一级低温恒温器,一第一气体供给阀,于第一气体供给线路内,一第二供给源,供给一第二加压气体,一第二气体供给线路,从第二供给源至第二级低温恒温器,一第二气体供给阀,于第二气体供给线路内,及可控制容许第一加压气体从第一供给源流至第二级低温恒温器之装置;及一感测器,与该低温恒温器成热接触。25.一种检测器系统,包含:一第一级低温恒温器,具有:一第一级热交换器盘管,一第一级焦耳汤木生孔口,于第一级热交换器盘管之冷端,及一低温液体填充室,于热交换器盘管之冷端,经孔口膨胀被冷却及液化之气体被承接于此;一第二级低温恒温器,具有:一导热圆筒状第二级支承心轴,具有一内部尺寸大于第一级热交换器盘管之外部尺寸,并置于第一级热交换器盘管之上,一第二级热交换器盘管,绕于第二级支承心轴上,第二级热交交换器盘管延伸过低温液体填充室,并包括多个中间冷却器弯管绕至其上,而与该低温液体填充室成热连通,及一第二级焦耳汤本生孔口,于第一级热交换器盘管之冷端;及一感测器,与第二级低温恒温器成热接触。26.一种具有红外检测器之飞弹,包含:一飞弹,具有一控制系统接收从一红外感测器之电信号;一个二级低温恒温器,具有一第一级低温恒温器,后者具有一第一热交换器盘管及一地一气体膨胀孔口,并具有一第二级低温恒温器,后者具有一第二热交换器盘管及一第二气体膨胀孔口;一气源管理系统,以供给加压气体至低温恒温器,该气源系统包括:一第一供给源,供给第一加压气体,一第一气体供给线路,从第一供给源至第一级低温恒温器,一第一气体供给阀,于第一气体供给线路内,一第二供给源,供给第二加压气体,一第二气体供给线路,从第二供给源至第二级低温恒温器,一第二气体供给阀,于第二气体供给线路内,及可控制容许第一加压气体从第一供给源流至第二级低温恒温器之装置;及一红外感测器,与低温恒温器成热接触,该红外感测器提供一电信号至飞弹之控制系统。27.一种具有红外检测器之飞弹,包含一飞弹,具有一控制系统接收从一红外感测器之电信号;一第一级低温恒温器,具有:一第一级热交换器盘管,一第一级焦耳汤木生孔口,于第一级热交换器盘管之冷端,及一低温液体填充室,于热交换器盘管之冷端,经孔口膨胀被冷却及液化之气体被承接于此;一第二级低温恒温器,具有:一导热圆筒状第二级支承心轴,具有一内部尺寸大于第一级热交换器盘管之外部尺寸,并置于第一级热交换器盘管之上,一第二级热交换器盘管,绕于第二级支承心轴上,第二级热交换器盘管延伸过低温液体填充室,并包括多个中间冷却器弯管绕于其上,而与该低温液体填充室成热连通,及一第二级焦耳汤木生孔口,于第一级热交换器盘管之冷端;及一红外感测器,与第二级低温恒温器成热接触,该红外 |
