发明名称 印刷基板之穿孔方法及其装置
摘要 (1)一种印刷基板之穿孔方法系依据予先形成于印刷基板之至少2个穿孔位置识别用模形,经1对穿孔装置穿孔之方法,其特征为:将上述印刷基板之2个穿孔位置识别用模形,各以设置于上述1对穿孔装置之TV摄影机摄影,依据上述各TV摄影机摄影之画像信号以画像处理装置检出上述各模形之位置,依上述各模形位置之检出值算出上述模形间之间隔,算出予先记忆之应穿孔之孔之间隔与已算出之上述模形间之间隔之误差,将上述误差予以2等分算出自上述模形各只补正上述2等分值之穿孔位置,将各设在上述各穿孔装置之XY台上之穿孔构件移动至上述各穿孔位置进行穿孔,(2)一种印刷基板之穿孔装置,系依据予先形成于印刷基板之至少2个穿孔位置识别用模形之穿孔之装置中,具有具备于XY台上之穿孔构件,及经上述穿孔构件与上述印刷基板相对设置各具有可摄取上述印刷基板之模形之TV摄影机,相对可移动之1对穿孔装置,及依据上述TV摄影机摄影之画像信号检出上述模形位置之画像处理装置,及依上述各模形位置之检出值算出上述模形间之间隔,算出予先记忆之应穿孔之孔之间隔与已算出之上述模形间之间隔之误差,将上述误差2等分自上述各模形各只补正上述2等分值之穿孔位置之演算回路,及经上述XY台将穿孔构件移动至上述穿孔位置,于上述穿孔构件行施穿孔之穿孔控制回路。
申请公布号 TW183300 申请公布日期 1992.05.01
申请号 TW080101968 申请日期 1991.03.12
申请人 精工舍股份有限公司 发明人 荒木正俊;奥田洁
分类号 H05K7/06 主分类号 H05K7/06
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种印刷基板之穿孔方法系依据予先形成于印刷基板之至少2个穿孔位置识则用模形,经1对穿孔装置穿孔之方法,其特征为!将上述印刷基板之2个穿孔垃置识则用模形,各以设置于上述1对穿孔装置之TV拟澎机摄影,依铵上述各TV摄影机摄影之画馊信号以画像处理装置检出上述各模形之位檀,依上逖各模形位置之检出値算出上逖横形间之间隔,算出予先记忆之应穿孔之孔之间隔与已算出之上述模形间之闻隔之误差,将上述误差予以2等分算出自上述横形各只补正上述2等分値之穿孔位置,将各设在上述各穿孔装置之XY磴上之穿孔构件移动,至上述各穿孔垃置进行穿孔。2.如申请专利范围第1项所述之印刷基板之穿孔方法中,含将具有以所定间隔穿孔之二个孔之标准量规之上述二个孔用上述1对TV摄臻机摄影,以上述昼像处理装置检出上述二个孔位置,依据上述检出値算出上述1对TV摄影机之闲隔之过程。3.一种印刷基板之穿孔装置,系依据予先形成于印刷基板之至少2个穿孔位匮识别用横形之穿孔之装置中,具有具备于KY欐上之穿孔构件,及经上述穿孔构件与上述印刷萎板相对设置各具有可拟取上述印刷基板之模形之TV摄影机,相对可移动之1对穿孔装置,及依皴上述TV摄影机摄影之画像信号检出上述模形位置之画像处理装置,及依上述各横形位置之检出値算出上述横形间之间隔,算出予先记忆之腱穿孔之孔之间隔与巳箕出之上迤模形间之间隔之误差,将上述误差2等分自上述各模形各只补正上述2等分値之穿孔位置之演算回路,及经上述XY撞将穿孔构件移勤至上迤穿孔垃置,于上述穿孔构件行施穿孔之穿孔控制回路。4.如申请专利范阁第3项所述之即刷基板之穿孔装置中,具有以所定间隔穿孔之二个孔之标准量规,上述画像处理装置,更具备检出以上述1对TV摄影机所摄影之上述二个孔之炫置之拨能,上述演算回路,更具有依铵上述二个孔之位置之检出値算出上述1对TV摄影机之间隔之机能。
地址 日本