密封用树脂片材的制造装置及密封用树脂片材的制造方法

摘要

本发明的目的在于廉价地制造用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材，且提高对密封用树脂片材的厚度精度。本发明的密封用树脂片材的制造装置(30)包括：用于从树脂体(22)成形得到密封用树脂片材11的成形模具(40)、加热机构(33A、33B)、真空机构(38)、及加压机构(34)。成形模具(40)包括1对按压板(43、45)、设定密封用树脂片材(11)的厚度的刚体板(44)、及弹性构件(48)。弹性构件(48)的厚度大于刚体板(44)的厚度，且能够通过来自按压板(45)的按压力而变形。树脂体(22)因按压而延伸，但在变形后的弹性构件(28)与按压板(45)之间被阻断，从而可防止向成形模具(40)外漏出。

主权项

一种密封用树脂片材的制造装置，是用于对搭载于基板上的多个电子元器件进行绝缘密封的密封用树脂片材的制造装置，其特征在于，包括：成形模具，该成形模具规定用于从由热固性的绝缘性的树脂材料构成的半固化状态的树脂体成形得到密封用树脂片材的空间；加热机构，该加热机构用于以低于所述树脂体的固化温度的温度对所述树脂体进行加热；真空机构，该真空机构用于对所述成形模具内进行抽真空；以及加压机构，该加压机构用于按压所述树脂体而将所述树脂材料填充于所述成形模具内，所述成形模具包括以下构件：1对按压板，该1对按压板用于利用来自所述加压机构的按压力按压所述树脂体从而成形密封用树脂片材；刚体板，该刚体板配置于所述1对按压板之间，用于设定成形后的密封用树脂片材的厚度；以及弹性构件，该弹性构件在所述刚体板的内侧以包围所述树脂体的方式配置于所述1对按压板之间，所述弹性构件的厚度大于所述刚体板的厚度，且能够通过来自所述按压板的按压力而变形。